59億元！芯聯(lián)集成或創(chuàng)年內最大芯片并購紀錄

國際電子商情5日訊 9月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布收購草案，擬作價58.97億元收購芯聯(lián)越州72.33%股權，從而將全資控股芯聯(lián)越州。由于今年A股并購市場依然清淡，此次交易成為A股年內最大的半導體交易。

資料顯示，芯聯(lián)集成是中國高端功率半導體及MEMS（微機電系統(tǒng)）制造的領先企業(yè)，在2023年11月由“紹興中芯集成電路制造股份有限公司”變更為“芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司”。

芯聯(lián)越州是芯聯(lián)集成二期晶圓制造項目的實施主體，硅基產(chǎn)能約為7萬片/月，還前瞻性布局碳化硅MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）、VCSELGaAs（砷化鎵垂直腔面發(fā)射激光器）以及高壓模擬IC等更高技術平臺的研發(fā)和生產(chǎn)能力。

公告顯示，芯聯(lián)越州72.33%的股份對應資產(chǎn)交易價格為58.97億元。

收購的具體交易方案為，芯聯(lián)集成將以發(fā)行股份的方式支付53.07億元，占交易總對價90%，其余以支付現(xiàn)金的方式支付對價5.90億元，占交易總對價的10%。

發(fā)行計劃顯示，芯聯(lián)集成擬發(fā)行數(shù)量約為13.14億股，占發(fā)行后上市公司總股本的比例為15.70%，發(fā)行價為4.04元/股，該價格不低于定價基準日前20個交易日上市公司股票交易均價。

據(jù)芯聯(lián)集成方面稱，此次收購有助于芯聯(lián)集成集中優(yōu)勢資源助推碳化硅和模擬IC這兩大產(chǎn)品線的高速發(fā)展。收購完成后，其將實現(xiàn)8英寸硅基產(chǎn)能的統(tǒng)一管理，這將促進內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面的深度整合，簡化管理流程，提高運營效率。

值得一提的是，盡管豪擲巨資，芯聯(lián)集成并未為芯聯(lián)越州設定業(yè)績承諾，而在2023年，芯聯(lián)越州虧損了11.16億元。

從2022年和2023年的財務數(shù)據(jù)來看，芯聯(lián)越州的營業(yè)收入有所增加但虧損擴大。這兩年間，該公司營收從1.37億元增至15.6億元，但歸母凈利潤從-7億元擴大至-11.16億元。

芯聯(lián)集成方面表示，雖然芯聯(lián)越州目前仍處于高折舊、高研發(fā)投入導致的虧損狀態(tài)，但隨著芯聯(lián)越州業(yè)務量的增加、產(chǎn)品結構的不斷優(yōu)化，以及機器設備折舊期逐步結束，預計將實現(xiàn)盈利能力改善，并成為上市公司未來重要的盈利來源之一，長期來看，本次交易有利于提高上市公司資產(chǎn)質量、優(yōu)化上市公司財務狀況。