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        全球新規(guī)劃8英寸SiC廠14座!

        2024-10-16 來源:國際電子商情
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        關(guān)鍵詞: 碳化硅 8英寸SiC 上游基板 外延材料 全球公司

        其中許多公司也在上游基板和外延材料領(lǐng)域取得了進(jìn)展

        市場研究公司 TrendForce 在最近的總結(jié)中指出,過去幾年,全球各大公司都在投資 8 英寸碳化硅 (SiC) 生產(chǎn)線,這些投資目前正逐步投入運營。

        全球14家新建8英寸碳化硅工廠分布

        在全球范圍內(nèi),意法半導(dǎo)體 (ST)、安森美、英飛凌、Wolfspeed、羅姆、博世、富士電機、三菱電機、世界領(lǐng)先半導(dǎo)體 (VIS) 和 EPISIL、士蘭微電子和 UNT 等公司都已宣布計劃建設(shè) 8 英寸 SiC 芯片工廠。

        TrendForce 補充說,其中許多公司也在上游基板和外延材料領(lǐng)域取得了進(jìn)展。

        意法半導(dǎo)體(ST):5月31日,意法半導(dǎo)體宣布在意大利卡塔尼亞建設(shè)新的8英寸SiC工廠,整合SiC生產(chǎn)工藝的各個環(huán)節(jié)。新工廠預(yù)計于2026年開始生產(chǎn),2033年達(dá)到滿負(fù)荷,最高產(chǎn)能為每周15,000片晶圓,預(yù)計總投資約50億歐元。

        意法半導(dǎo)體與中國三安光電合資在中國重慶建設(shè)的8英寸SiC制造工廠將成為意法半導(dǎo)體的第三個SiC生產(chǎn)中心。該項目于2023年6月宣布,預(yù)計將于2025年第四季度開始生產(chǎn),預(yù)計2028年全面竣工。

        安森美(Onsemi):安森美位于韓國富川的SiC晶圓廠于2023年完成擴(kuò)建,計劃在完成技術(shù)驗證后,于2025年過渡至8英寸生產(chǎn)。屆時產(chǎn)能將擴(kuò)大至現(xiàn)有規(guī)模的10倍。

        英飛凌:8月8日宣布,英飛凌位于馬來西亞居林的8英寸SiC功率半導(dǎo)體晶圓工廠一期正式投入運營,預(yù)計2025年實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)。

        Wolfspeed:Wolfspeed擁有全球首座也是最大的8英寸SiC工廠,位于紐約州莫霍克谷,于2022年4月正式開業(yè)。截至2024年6月,該工廠已實現(xiàn)20%的晶圓利用率。

        2023年1月,Wolfspeed與汽車零部件供應(yīng)商ZF宣布計劃在德國薩爾州建設(shè)全球最大、最先進(jìn)的8英寸SiC器件制造工廠。這一項目已被推遲,現(xiàn)在預(yù)計最早也要到2025年才能開工。

        ROHM:ROHM在日本福岡縣筑后町建設(shè)了SiC新工廠,將于2022年開始量產(chǎn),并計劃在2025年前從6英寸晶圓生產(chǎn)過渡到8英寸晶圓生產(chǎn)。2023年7月,ROHM宣布計劃在2024年底前在日本宮崎縣第二工廠開始生產(chǎn)8英寸SiC基板。

        博世:博世位于德國羅伊特林根的工廠于 2021 年開始生產(chǎn) 6 英寸 SiC 晶圓,目前該工廠還生產(chǎn) 8 英寸 SiC 晶圓。位于美國加利福尼亞州羅斯維爾的工廠預(yù)計將于 2026 年開始生產(chǎn) 8 英寸 SiC 晶圓。

        三菱電機:5月下旬,三菱電機宣布位于日本熊本縣的8英寸SiC工廠將于2025年9月完工,投產(chǎn)時間從2026年4月提前至2025年11月。

        富士電機:今年 1 月,富士電機宣布未來三年(2024-2026 財年)投資 2000 億日元用于 SiC 功率半導(dǎo)體生產(chǎn),其中包括在日本松本工廠的 8 英寸 SiC 產(chǎn)能,預(yù)計將于 2027 年開始生產(chǎn)。

        聯(lián)合星科技( UNT)在紹興市越城區(qū)建成首條8英寸SiC MOSFET晶圓生產(chǎn)線,并于今年4月完成工程批量生產(chǎn),預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

        士蘭微電子:今年6月18日,士蘭微電子在廈門正式啟動我國首條8英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線項目,總投資120億元人民幣。項目分兩期建設(shè),年產(chǎn)能為72萬片8英寸SiC功率器件芯片。一期投資70億元人民幣,預(yù)計2025年三季度末完成初步并網(wǎng),2025年四季度試產(chǎn),年產(chǎn)量目標(biāo)為2萬片晶圓。二期投資約50億元人民幣。

        世界先進(jìn)半導(dǎo)體(VIS)與EPISIL:9月10日,世界先進(jìn)宣布擬投資24.8億新臺幣收購EPISIL 13%的股權(quán),兩家公司將合作研發(fā)和生產(chǎn)8英寸SiC晶圓技術(shù),預(yù)計2026年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

        泰國首家碳化硅工廠:近日,泰國FT1 Corp合資公司投資115億泰銖(3.5億美元),利用從韓國芯片制造商轉(zhuǎn)讓的技術(shù),建設(shè)泰國首家碳化硅工廠,生產(chǎn)6英寸和8英寸晶圓。該工廠預(yù)計將于2027年第一季度投產(chǎn),以滿足汽車、數(shù)據(jù)中心和儲能市場日益增長的需求。

        概括

        上述14家碳化硅工廠(其中12家在建)中,目前僅有Wolfspeed的Mohawk Valley工廠短期內(nèi)能夠供應(yīng)8英寸SiC晶圓,TrendForce總結(jié),預(yù)計其他廠商明年起將陸續(xù)開始供應(yīng)8英寸SiC晶圓。




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