消息稱特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片樣品

據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道，特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4（第六代高帶寬存儲器）的采購意向，并要求這兩家公司提供通用HBM4芯片樣品。特斯拉預(yù)計將在對比三星電子和SK海力士的樣品性能之后，確定主要供應(yīng)商。目前，特斯拉汽車主要配備了HBM2E芯片。

與采購定制化芯片的微軟、Meta、谷歌等科技巨頭不同的是，特斯拉尋求的是通用HBM4芯片，以強化其超級電腦Dojo的性能。Dojo超級電腦是特斯拉用于自動駕駛技術(shù)開發(fā)和訓(xùn)練的重要工具，需要高存儲器帶寬來處理大量數(shù)據(jù)和復(fù)雜計算任務(wù)。

HBM4技術(shù)以其2048位的內(nèi)存接口寬度和更密集的堆疊技術(shù)，提供了更高的傳輸帶寬、更高的存儲密度、更低的功耗以及更小的尺寸。與HBM3相比，HBM4的帶寬提升了約50%，達到了每秒1024GB的傳輸速度，這使得它能夠更好地滿足AI訓(xùn)練和推理對帶寬的苛刻要求。HBM4技術(shù)特別適用于需要高帶寬和低延遲的應(yīng)用場景，如圖形處理器（GPU）、深度學(xué)習(xí)、自動駕駛、視頻分析等。

在技術(shù)發(fā)展方面，SK海力士正在開發(fā)16層堆疊的HBM4內(nèi)存，并計劃于2025年量產(chǎn)。該公司與臺積電合作，使用臺積電的5納米工藝來創(chuàng)建HBM4封裝底部的基底芯片，并計劃引入混合鍵合技術(shù)以減少存儲芯片堆疊縫隙的高度，實現(xiàn)更多層數(shù)的堆疊。而三星電子已經(jīng)成功制造了基于混合鍵合技術(shù)的16層堆疊HBM3內(nèi)存，并計劃將該技術(shù)用于HBM4內(nèi)存量產(chǎn)，預(yù)計在明年下半年量產(chǎn)12層HBM4堆疊。

目前，HBM市場由SK海力士主導(dǎo)，英偉達是其最大客戶。特斯拉的這一采購意向，預(yù)示著全球HBM市場規(guī)模的進一步擴大。摩根士丹利預(yù)測，到2027年，全球HBM市場規(guī)模將從去年的40億美元增長到330億美元。

業(yè)界認(rèn)為，SK海力士目前已占據(jù)AI加速器市場90%以上的份額，如果能爭取到特斯拉這個新客戶，將有機會創(chuàng)造與自動駕駛和AI相關(guān)的新需求。特斯拉的加入，無疑將為HBM市場帶來新的增長動力，同時也將進一步推動AI技術(shù)在自動駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。