榮耀首款搭載高通芯片的手機將發(fā)布 市場份額已恢復(fù)至8%

6月1日，榮耀發(fā)布消息稱，榮耀新款手機榮耀50系列將在6月16日于上海發(fā)布。這也是榮耀獨立后首款采用高通芯片的手機。

5月21日，榮耀CEO趙明現(xiàn)身2021高通技術(shù)與合作峰會。趙明在演講中透露，新款手機榮耀50系列將在6月份全球首發(fā)，搭載高通驍龍778G。

趙明當(dāng)天在演講中表示，榮耀自2020年11月17日獨立以來，高通是第一批快速完成對榮耀的供應(yīng)認(rèn)證，并簽署全面供貨協(xié)議的廠商。“在短短不到6個月時間里，榮耀和高通的工程師攜手解決無數(shù)問題，雙方的團隊和小伙伴們甚至在整個春節(jié)期間都沒有休息，就是要在第一時間、在驍龍778G發(fā)布的時候，用最快的速度推出榮耀50系列產(chǎn)品。”

高通中國董事長孟樸接受澎湃新聞記者時曾透露，過去20多年高通跟華為一直有合作，即便在麒麟芯片在高峰時華為依然會采購高通的芯片。“榮耀獨立后，大家都是熟人，我跟趙明在做CDMA系統(tǒng)的時候就認(rèn)識了，不存在重新認(rèn)識和溝通，我們兩邊的技術(shù)人員很快進入合作，他們想用我們的778G芯片，其實有一批企業(yè)采用778G，但從時間點上，榮耀可能確實第一個發(fā)的。”

趙明還表示，榮耀從6月開始芯片供應(yīng)將全面恢復(fù)，目前市場份額已恢復(fù)至8%。