從VR/MR到AR，2025年近眼顯示產業機遇無限

在2025 TrendForce集邦咨詢新型顯示產業研討會上，集邦咨詢分析師萬雯對2024年近眼顯示行業的現狀與趨勢進行了回顧，并從技術和市場兩大維度進行了深入剖析，為眾多行業人士清晰地展現了近眼顯示行業的當下態勢與未來走向。

四大關鍵模塊構成近眼顯示行業基石

在人類接收信息的五感中，視覺信息占比超過70%。伴隨著顯示技術與設備的不斷發展，人們對顯示的需求逐漸向擴增實境方向演進。但就當下而言，腦機接口或意識流的沉浸體驗還保留更多科幻色彩，這種體驗的實現仍需依托近眼顯示設備為載體來完成。

近眼顯示設備中VR/MR是基于視頻透視（VST）技術。設備通過攝像頭和傳感器捕捉現實信息，與虛擬內容融合后投射至人眼，營造沉浸體驗。相比之下，AR設備需感知真實環境，通常采用光波導等光學元件，同時透射環境光并反射顯示內容，實現虛實融合。

近眼顯示設備有四大關鍵硬件模塊，分別是光學、顯示、芯片與傳感器以及電池，它們共同支撐著終端設備的發展。

從產業鏈的角度分析，在光學模塊方面，VR和MR領域的廠商眾多。而在AR領域，Birdbath方案因其光學結構簡單、成本較低、工藝成熟、成像效果良好以及適合消費級產品快速落地等優勢，而擁有較高的市場份額，但光波導憑借其輕薄化、高透光率、可穿戴性強等特點，仍保有較好的發展潛力。目前光波導方案呈現出多元化的發展局面。

在顯示模塊方面，近年來中國和國際廠商均展現出強勁的增長勢頭，同時，高校的產學研平臺也積極參與其中，共同推動了顯示技術的快速發展。OLEDoS領域更是吸引了眾多廠商的關注，除日系廠商索尼和中國的BOE（京東方）、視涯科技、熙泰科技外，已有超十家中國廠商開始布局12吋量產產線。

在芯片與傳感器模塊中，目前高通在系統芯片（SOC）領域仍然占據主導地位，但中國廠商正積極尋求突破，甚有品牌廠商試圖通過自主研發芯片或供應鏈整合來提升產品的整體性能的把控度，從而更好地改善用戶體驗。

電池模塊則涉及到電芯、電池封裝以及電源系統。當前，行業內的主要努力方向在于如何在增加電池能量密度、提升續航能力的同時，進一步優化電池的散熱性、安全性以及重量。

VR/MR：技術持續演進，市場面臨瓶頸

在VR和MR產品中，光學方案主要呈現出菲涅爾透鏡和Pancake技術并存的格局。菲涅爾透鏡以其成本優勢在市場中占據一席之地，而Pancake技術雖然因光路折疊導致一定的光效損耗，但其輕薄的設計和卓越的成像質量更受C端消費者的青睞。

目前，許多廠商在中低端高性價比產品中采用菲涅爾透鏡，而在高端產品中則更傾向于采用Pancake技術。從長遠來看，輕薄化的光學架構，例如Pancake及其升級方案，將是MR和AR未來發展的重要趨勢。

微顯示領域的競爭格局也呈現出類似的特點。從多個維度進行比較，LCD技術以其高性價比為核心競爭力，而OLEDoS技術雖然在顯示性能上表現出色，但在成本控制和供應鏈成熟度方面仍有提升空間，這也直接導致了兩者在產品定位上的差異。

值得關注的是，在2025年CES展上，OLEDoS在VR/MR領域的應用比例顯著提升。OLEDoS本身亮度天花板不高，但在對亮度要求不高的VR/MR設備中，這個缺點被弱化。它采用CMOS工藝和頂發光OLED技術，能提高發光效率，并實現較高的分辨率。

索尼推出的OCCF（On-Chip Color Filter）方案進一步優化了顯示性能，通過將低溫彩色濾光片集成在OLED主動層封裝之上，有效地減少了光串擾，并將像素密度（PPI）提升至約4800，充分滿足了VR/MR設備對高清顯示的需求。

在出貨規模方面，TrendForce集邦咨詢預估，盡管2024年全球VR/MR出貨量預計為720萬臺，但隨著OLEDoS技術的成熟和供應鏈優化，預計到2030年出貨量有望達到4000萬臺，OLEDoS技術占比提升至27%。

AR：輕薄化成為趨勢，AI賦能未來發展

相較于VR/MR的遇冷，AI對AR裝置的賦能效應顯現，助力產業有意愿將更多的資源投入到AR產品的軟硬件的發展中。

因AR設備對輕薄化和全天候佩戴的需求極為迫切，故產品外觀和光機尺寸的不斷優化成為重要的發展方向。從5到6CC的傳統LCoS方案，到現在主流OLEDoS方案小于1CC的模組，甚至小于0.5CC的OLEDoS/LEDoS光機方案，都是在持續微縮。同時，為了保證日常佩戴時的顯示效果不受環境光干擾，設備必須具備極高的亮度，這也在光學設計上有所側重。

盡管主流的Birdbath（BB）方案在成本上具有一定的優勢，但由于其固有的體積較大、產品較為厚重的缺點，業界越來越傾向于采用光波導方案。

光波導的核心優勢在于能夠在保持較高光線透過率的同時實現輕薄化的設計。光波導方案也在不斷地完善，基底材料的選擇和更精細化的方案設計以及AI算法的加持都幫助其取得了長足的進步。

從Meta展示的Meta Orion產品規格分析，該產品的重量僅為100克，視場角（FOV）達到了70度，遠超目前市面上一般的AR眼鏡。

而這主要歸功于兩個關鍵因素：其一是Meta采用了碳化硅光波導基底，其折射率高達2.6，相較于普通玻璃（折射率約為1.5），更大角度范圍內的光可以參與耦入過程，從而實現了更大的FOV和更好的光效。

其次是先進的光學結構設計，Meta Orion采用了雙面光柵結構，有效地避免一般AR眼鏡在FOV增大時出現的光柵面積增大導致最終的產品體積過大的問題。然而，這種創新的設計對蝕刻工藝和兩層光柵的對齊精度上都有更嚴苛的要求。

在微顯示領域，成熟度較高的LCoS技術雖具備極高的像素密度上限（PPI），但其對比度受限，且結構中固有的偏振分光棱鏡（PPS）制約了體積微縮，而微縮對于AR眼鏡至關重要。相比之下，OLEDoS技術以其輕薄高亮的特性，更符合產品發展需求，優勢更為顯著。然而，客觀而言，該技術的技術難點亦十分突出，例如LED微縮化的效率以及全彩化等方面。

在2025年CES展上，OLEDoS依然是AR設備平衡成本與性能的主流選擇，廠商通過搭配不同的光學方案來彌補其亮度上的不足。雖然短期內LEDoS單色方案也有一定的市場滲透，但長期而言隨著用戶對全彩化需求的持續增長，單片全彩化技術的量產依然將成為AR行業發展的關鍵轉折點。

AR被廣泛認為是AI的最佳載體之一，AI技術的賦能為AR產品帶來了全新的發展機遇。AI在感知交互方面不斷為AR產品注入新的活力，從最初的語音和觸碰交互，到多種傳感器融合，推動了搭載更生動直觀的手勢交互和眼球追蹤技術的產品逐步落地，用戶體驗得到了極大地提升。AR裝置市場也將呈現蓬勃的發展勢態。