面向集成電路等領域，解決“卡脖子”難題，多所高校“強基計劃”公布

據(jù)“中國青年報”報道，截至目前，國內(nèi)已有近40所高校發(fā)布了2025年“強基計劃”招生簡章，包括清華大學、北京大學、中國人民大學、北京理工大學、電子科技大學、北京航空航天大學等。據(jù)悉，部分高校在延續(xù)王牌專業(yè)招生的基礎上新增了圍繞服務國家戰(zhàn)略性新興領域的培養(yǎng)方向。

其中，北京理工大學今年強基計劃新增的培養(yǎng)方向明顯對接國家戰(zhàn)略前沿領域，緊跟新一輪科技發(fā)展方向。據(jù)北京理工大學招生辦公室常務副主任王浩宇介紹，數(shù)學(智能科學)培養(yǎng)方向由學校自動化學院培養(yǎng)，聚焦機器人領域拔尖人才培養(yǎng)。物理(電子科學)由學校集成電路學院培養(yǎng)，聚焦芯片領域拔尖人才培養(yǎng)。

該校2025年強基計劃的招生簡章顯示，自動化學院的培養(yǎng)方案面向智能科學科技發(fā)展前沿，培育駕馭“硬核”科技與產(chǎn)業(yè)發(fā)展雙向需求的智能機器人創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)領軍人才。畢業(yè)生可投身人形機器人、具身智能、自動駕駛、智能制造等智能科技領域。

電子科技大學2025年強基計劃新增了“信息與計算科學”“數(shù)理基礎科學”兩大培養(yǎng)方向。其中“信息與計算科學”依托計算機科學與工程學院(網(wǎng)絡空間安全學院)在人工智能、電子信息等領域的學科優(yōu)勢。“數(shù)理基礎科學”結(jié)合學校電子信息學科積淀，由集成電路科學與工程學院主導，圍繞“材料-器件-電路-芯片”主線，破解集成電路設計、工藝制造等“卡脖子”技術難題。

電子科技大學招生辦公室主任林鵬介紹，新增方向瞄準人工智能、集成電路等國家急需領域。林鵬表示，“信息與計算科學”聚焦人工智能發(fā)展前沿，面向國家在智能科學、前沿計算、信息通信、國家安全等領域的重大戰(zhàn)略需求儲備人才。“數(shù)理基礎科學”培養(yǎng)引領未來集成電路產(chǎn)業(yè)和技術發(fā)展、能夠應對未來技術變革挑戰(zhàn)的拔尖創(chuàng)新人才。

北京航空航天大學2025年強基計劃新增了4個專業(yè)方向，包括航空航天類下的空天材料、飛行器制造工程兩個專業(yè)方向，應用物理學專業(yè)下的電子科學方向，以及測控技術與儀器專業(yè)下的量子信息方向。

北京航空航天大學招生辦主任劉睿介紹，四個專業(yè)方向主要是面向國家導向。劉睿表示，學校強基計劃的專業(yè)布局首先是面向基礎學科，其次是面向關鍵領域，尤其是北航特色的航空航天領域。比如今年新增的應用物理學專業(yè)下的電子科學方向，是面向集成電路、微電子領域，解決芯片等“卡脖子”問題。