華大九天終止收購芯和半導體：核心條款未達成一致

國產(chǎn)EDA（電子設計自動化）龍頭企業(yè)北京華大九天科技股份有限公司（以下簡稱“華大九天”）于7月9日晚間發(fā)布公告，宣布終止發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)并募集配套資金暨關聯(lián)交易事項。這意味著，華大九天原計劃收購芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）100%股權的交易正式告吹。

根據(jù)公告，華大九天于2025年3月啟動籌劃實施重大資產(chǎn)重組，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯和半導體100%股份，并同步向實控人中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司及其下屬公司中電金投控股有限公司募集配套資金。

此后，公司與相關方積極推進各項工作，包括簽署框架協(xié)議、開展盡職調(diào)查等。然而，經(jīng)過多輪協(xié)商，交易各方未能就核心條款達成一致意見。為維護公司及全體股東利益，華大九天決定終止本次交易，并承諾一個月內(nèi)不再籌劃重大資產(chǎn)重組事項。

華大九天強調(diào)，終止重組不會對現(xiàn)有生產(chǎn)經(jīng)營活動和戰(zhàn)略發(fā)展造成不利影響，公司將于7月11日召開投資者說明會，就相關情況與市場溝通。截至7月9日收盤，華大九天股價報114.68元，總市值622.65億元。

雙方背景

華大九天成立于2009年，是國內(nèi)EDA行業(yè)龍頭企業(yè)，其產(chǎn)品覆蓋模擬設計、數(shù)字設計、晶圓制造、先進封裝等多個領域，致力于為集成電路產(chǎn)業(yè)提供全流程、全領域的 EDA 工具及服務。公司于 2022 年 7 月在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，是國內(nèi) EDA 行業(yè)的龍頭企業(yè)。2024 年，華大九天營業(yè)收入為 12.22 億元，同比增長 20.98%，但歸母凈利潤為 1.09 億元，同比下降 45.46%，扣非凈利潤虧損 5706.77 萬元，業(yè)績呈現(xiàn)增收不增利狀態(tài)。2025 年一季度，公司營業(yè)收入為 2.34 億元，同比增長 9.77%，歸母凈利潤為 971.39 萬元，同比增長 26.72%，核心經(jīng)營指標有所回升。

芯和半導體成立于2019年（前身為2010年成立的芯禾科技），總部位于上海張江，是一家從事 EDA 軟件工具研發(fā)的高新技術企業(yè)，曾榮獲國家科技進步獎一等獎、國家級專精特新小巨人企業(yè)等榮譽。公司專注于多物理場仿真、先進封裝（Chiplet）及高速高頻系統(tǒng)設計，產(chǎn)品覆蓋IC設計、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈。客戶包括中芯國際、中興通訊等，股東陣容涵蓋中芯聚源、上海科創(chuàng)投集團、上汽集團尚頎資本等機構。2023-2024年，芯和半導體營收從1.06億元增至2.65億元，凈利潤扭虧為盈至4812萬元（未經(jīng)審計）。

業(yè)內(nèi)普遍認為，華大九天收購芯和半導體后，將成為國內(nèi)唯一覆蓋模擬設計 — 數(shù)字設計 — 制造 — 封裝全流程的 EDA 企業(yè)，并在射頻、SiP（系統(tǒng)級封裝）等細分領域形成差異化競爭力。

國產(chǎn)EDA并購整合之路受挫

此次收購也被視為國產(chǎn)EDA行業(yè)開啟整合的關鍵一步。

華大九天此前表示，芯和半導體的技術（如5G通信、AI領域的高速鏈路設計工具）可與其現(xiàn)有產(chǎn)品線形成“芯片設計+系統(tǒng)驗證”的閉環(huán)，助力全流程布局。芯和半導體若成功并入，不僅能補齊華大九天在多物理場仿真等領域的短板，還可能通過“曲線上市”加速自身發(fā)展。

然而，交易終止后，芯和半導體的IPO計劃或受影響。今年2月，芯和半導體已在上海證監(jiān)局辦理輔導備案登記，輔導機構為中信證券，但后續(xù)動態(tài)尚未更新。

華大九天在公告中重申，并購整合是EDA企業(yè)做大做強的核心路徑。自2022年上市以來，公司已收購芯達芯片、投資阿卡思電子、亞科鴻禹等多家企業(yè)，并設立兩只產(chǎn)業(yè)基金深化布局。

分析人士指出，盡管此次收購終止，但國產(chǎn)EDA行業(yè)整合趨勢不變。隨著半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控需求提升，華大九天等龍頭企業(yè)仍可能通過其他方式推進技術協(xié)同與市場拓展。