英特爾晶圓代工業務三位高層將退休，內部架構調整
近日，英特爾（Intel）旗下晶圓代工業務宣布，三位資深高管將于近期退休，此次人事變動正值新任CEO陳立武推動全面改革之際，或將對其技術開發部門（Technology Development Group，簡稱TDG）及設計技術平臺部門（Design Technology Platform）的業務結構產生深遠影響。
根據多方報道，TDG企業副總裁Kaizad Mistry和Ryan Russell將退休。兩人長期參與英特爾工藝技術研發，主導多項關鍵工作，包括先進制程節點的研發與優化。Mistry自2001年加入英特爾，主導過多個制程節點開發；Russell則專注于先進封裝技術，曾推動Foveros 3D封裝技術落地。
此外，設計技術平臺部門企業副總裁Gary Patton亦將離任。Patton在半導體行業擁有30年經驗，此前曾在IBM和格羅方德（GlobalFoundries）任職多年，主導IBM 7nm制程研發，加入英特爾后負責構建代工設計平臺解決方案。其經驗涵蓋制程設計套件（PDK）開發、EDA工具驗證及IP庫建設，確保客戶設計適配英特爾制程并實現高良率量產。
業務架構調整與人員變動
英特爾于8月2日向員工通報上述變動，消息人士透露，英特爾正對技術開發部門的架構進行檢討，計劃縮編產能規劃團隊，并裁撤部分工程團隊的人力。
這一調整被視為英特爾在晶圓代工領域優化資源分配、聚焦核心戰略的一部分。與新任CEO陳立武的改革計劃密切相關：
成本削減目標：陳立武上任后設定年底前將全球員工總數減至7.5萬人，較二季度裁員約20%，并承諾“更嚴謹對待芯片制造投資”。
制程戰略調整：英特爾下一代Intel 14A工藝開發將取決于外部大客戶承諾，否則可能暫停；Intel 18A工藝則轉向內部自用，以驗證先進制程能力。
英特爾制造業務現由前美光制程技術老將、印度裔高管Naga Chandrasekaran領導，其于2024年加入英特爾，2025年3月接管技術開發與制造業務，推動團隊重組。此次調整包括將技術開發與制造團隊合并，旨在提升良率、縮短制程導入周期，并強化制程一致性。與此同時，Navid Shahriari升任執行副總裁，主責后段制程營運，推進芯粒整合（Chiplet）與先進封裝技術布局。
行業影響與挑戰
英特爾近年來加大晶圓代工業務投入，試圖通過“IDM 2.0”戰略實現制造能力的對外輸出。然而，代工業務需面對臺積電、三星等競爭對手的激烈競爭，以及技術節點迭代速度放緩的行業瓶頸。
在客戶依賴問題上，Intel 14A工藝需外部大客戶承諾方可推進，而臺積電、三星已占據先進制程市場主導地位。良率與成本上，Intel 18A工藝若僅用于內部產品，需通過自研CPU（如Arrow Lake）驗證其經濟性，與臺積電N3/N2工藝競爭壓力顯著。
此次高層變動疊加架構調整，或將加速英特爾內部資源的重新整合。
有分析指出，Kaizad Mistry、Ryan Russell和Gary Patton的退休，可能影響英特爾在先進制程研發與客戶定制化服務領域的連續性。尤其在3nm及以下節點的量產壓力下，技術團隊的穩定性與經驗傳承成為關鍵變量。
未來展望
英特爾未就高層退休的具體原因及后續規劃作出官方回應。但業內普遍認為，這一變動或與公司戰略重心的轉移有關——例如，優先保障內部芯片供應（如CPU、GPU等核心產品），同時對代工業務的投入進行階段性評估。
值得注意的是，英特爾近期在亞利桑那州建設的4nm/3nm晶圓廠已進入關鍵階段，其代工業務能否在2025-2026年實現盈利目標，將成為檢驗戰略調整成效的重要指標。
