莫迪：印度2025年內(nèi)量產(chǎn)商用化半導(dǎo)體

國(guó)際電子商情訊，9月2日，印度總理莫迪在新德里出席年度印度半導(dǎo)體展（Semicon India）開(kāi)幕式時(shí)致辭時(shí)表示，美光、塔塔兩家企業(yè)的測(cè)試芯片開(kāi)始在印度生產(chǎn)，2025年底前印度將開(kāi)始啟動(dòng)商業(yè)化半導(dǎo)體生產(chǎn)。

近年來(lái)，印度政府將半導(dǎo)體視為“經(jīng)濟(jì)安全與戰(zhàn)略自主”的核心領(lǐng)域，通過(guò)一系列政策組合拳推動(dòng)產(chǎn)業(yè)落地：2021年啟動(dòng)的“半導(dǎo)體印度”（Semicon India）計(jì)劃初期預(yù)算達(dá)87億美元，承諾為項(xiàng)目提供最高50%的成本補(bǔ)貼。2025年6月，政府進(jìn)一步放寬經(jīng)濟(jì)特區(qū)政策，將半導(dǎo)體制造用地門(mén)檻從50公頃降至10公頃，吸引更多中小企業(yè)參與。

目前，印度已在古吉拉特邦、卡納塔克邦等6個(gè)邦批準(zhǔn)10個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，總投資額約183億美元，涵蓋硅基芯片制造、化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝等細(xì)分領(lǐng)域。其中，塔塔集團(tuán)與力積電合作的28納米晶圓廠(chǎng)、富士康與HCL合資的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝廠(chǎng)等項(xiàng)目均進(jìn)入實(shí)施階段——前者是印度首座12英寸晶圓廠(chǎng)，總投資110億美元，月產(chǎn)能5萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)、面板驅(qū)動(dòng)及高速運(yùn)算邏輯芯片，目標(biāo)市場(chǎng)涵蓋電動(dòng)汽車(chē)、AI等領(lǐng)域；后者總投資4.35億美元，預(yù)計(jì)2027年投產(chǎn)，最終實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)2萬(wàn)片晶圓及3600萬(wàn)顆顯示驅(qū)動(dòng)芯片的產(chǎn)能，該項(xiàng)目深度綁定蘋(píng)果供應(yīng)鏈重構(gòu)需求，并推動(dòng)顯示產(chǎn)業(yè)鏈本土化。

同時(shí)，印度也在堅(jiān)持“本土研發(fā)+國(guó)際合作”模式，與美國(guó)、日本、新加坡等國(guó)簽署合作備忘錄，并引入瑞薩電子、美光科技、英飛凌等國(guó)際巨頭。例如，今年5月，瑞薩電子在印度設(shè)立的3納米芯片設(shè)計(jì)中心，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)與高性能計(jì)算芯片研發(fā)，計(jì)劃2027年下半年量產(chǎn)，該項(xiàng)目標(biāo)志著印度首次躋身高端芯片設(shè)計(jì)行列。

根據(jù)印度電子與信息技術(shù)部預(yù)測(cè)，印度半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2025年的450億至500億美元增至2030年的1,000億至1,100億美元，占全球市場(chǎng)10%的份額。莫迪政府更是提出“2030年前將印度打造為全球前兩大經(jīng)濟(jì)體”的愿景，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被視為關(guān)鍵引擎。

隨著富士康、塔塔集團(tuán)等企業(yè)深度參與，印度有望在“芯片+整機(jī)”垂直整合領(lǐng)域形成區(qū)域優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然，如何將政策紅利轉(zhuǎn)化為技術(shù)自主權(quán)，仍是印度需要回答的核心命題。