機(jī)構(gòu)：全球第二季度晶圓代工2.0市場(chǎng) 臺(tái)積電市占增至38%創(chuàng)高

研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體晶圓代工 2.0（ Foundry 2.0）市場(chǎng)2025年第二季度營(yíng)收年增19%，先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝為主要驅(qū)動(dòng)力，其中臺(tái)積電市占率由2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的38%，創(chuàng)高，主要來(lái)自3nm放量及CoWoS擴(kuò)產(chǎn)。

Counterpoint Research出具最新報(bào)告，指出2025年第二季度全球半導(dǎo)體Foundry 2.0市場(chǎng)營(yíng)收年增19%，受惠于AI帶動(dòng)的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝強(qiáng)勁需求。Counterpoint Research預(yù)期此動(dòng)能將延續(xù)，2025年第三季度營(yíng)收有望再增長(zhǎng)中個(gè)位數(shù)百分比。

該機(jī)構(gòu)分析，OSAT（半導(dǎo)體封測(cè)）產(chǎn)業(yè)營(yíng)收年增率由5%加速至11%；其中日月光貢獻(xiàn)最大，京元電受惠于AI GPU需求，年增超過(guò)30%，表現(xiàn)最為亮眼。

該機(jī)構(gòu)分析，先進(jìn)封裝將成為OSAT廠商的重要成長(zhǎng)動(dòng)能，AI GPU與AI ASIC預(yù)期將于2025/2026年扮演關(guān)鍵推手。非記憶體IDM重回正增長(zhǎng)，但車用市場(chǎng)訂單在上半年仍未明顯回溫，預(yù)期下半年將迎來(lái)復(fù)甦。

Counterpoint Research資深分析師 William Li 評(píng)論指出：“隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性日益提升，預(yù)期芯片廠商將更依賴先進(jìn)封裝來(lái)提升晶片效能芯片性能。憑借臺(tái)積電的技術(shù)實(shí)力與穩(wěn)固的客戶關(guān)係，其不僅將持續(xù)領(lǐng)先先進(jìn)制程，也將在先進(jìn)封裝領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。”

Counterpoint Research資深分析師Jake Lai表示：“傳統(tǒng)消費(fèi)電子旺季、AI應(yīng)用與訂單加速，以及中國(guó)大陸現(xiàn)行補(bǔ)貼政策，將成為第三季度主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。”預(yù)期2025年第三季度先進(jìn)制程的稼動(dòng)率及純晶圓代工廠的晶圓出貨量將持續(xù)增加。

該機(jī)構(gòu)提及，F(xiàn)oundry 2.0定義：傳統(tǒng)晶圓代工（Foundry 1.0）僅聚焦于芯片制造，已不足以體現(xiàn)由AI趨勢(shì)與系統(tǒng)層級(jí)最佳化驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)。企業(yè)正從單純制造鏈的一環(huán)，轉(zhuǎn)型為技術(shù)整合平臺(tái)，以展現(xiàn)更緊密的垂直整合、更快速的創(chuàng)新與更深度的價(jià)值創(chuàng)造。因此，F(xiàn)oundry 2.0 的定義涵蓋純晶圓代工、非存儲(chǔ)IDM、OSAT與光罩制造廠商，而非僅限于Foundry 1.0的純晶圓代工廠。