SEMI：2025年全球300mm晶圓廠設備支出將首次超過1000億美元

SEMI最新報告顯示，預計從2026年到2028年，全球300mm晶圓廠設備支出將達到3740億美元。SEMI預計2025年全球300mm晶圓廠設備支出將首次超過1000億美元，增長7%，達到1070億美元。

SEMI報告預測，2026年投資將增長9%，達到1160億美元；2027年增長4%，達到1200億美元；2028年將增長15%，達到1380億美元。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“半導體行業正進入一個前所未有的變革時代，這一變革由AI技術帶來的巨大需求以及對區域自主化的重新聚焦所驅動。全球戰略性投資與合作正在推動先進供應鏈的建設，加快下一代半導體制造技術的部署。300mm晶圓廠的全球擴張將推動數據中心、邊緣設備以及數字經濟的進步。”

細分市場來看，邏輯和微電子領域將在2026至2028年間以1750億美元的設備投資總額領先。受益于2nm以下制程產能的建設，代工廠將成為主要推動力。更先進的1.4nm工藝預計將在2028至2029年進入量產。此外，AI性能提升也將推動邊緣設備（如汽車電子、物聯網和機器人）市場的快速增長。除先進制程外，所有節點的需求也將顯著上升，推動成熟制程設備投資。

存儲預計將在三年間以1360億美元的支出位居第二，標志著該領域新一輪增長周期的開始。其中，DRAM相關設備投資預計將超過790億美元，3D NAND投資將達到560億美元。模擬相關領域預計將在未來三年內投資超過410億美元。包括化合物半導體在內的功率相關領域預計將在2026至2028年間投資270億美元。

按地區來看，中國大陸預計將繼續領先全球300mm設備支出，2026至2028年間投資總額將達940億美元。韓國預計將以860億美元的投資額位居全球第二，支撐全球生成式AI需求。中國臺灣預計將在三年內投資750億美元，排名第三，投資將主要集中在2nm及以下制程，以維持其在先進代工領域的領導地位。美洲預計將在2026至2028年間投資600億美元，升至第四位。（校對/趙月）