光羽芯辰獲上億元融資，助力端側大模型芯片研發

浦東創投消息，近日，上海光羽芯辰科技有限公司（簡稱“光羽芯辰”）完成新一輪融資，浦東創投集團旗下引領區基金領投，一村資本跟投，融資金額達上億元。本輪資金將主要用于端側大模型芯片的研發及市場推廣。

光羽芯辰成立于2024年7月，專注于端側大模型芯片的研發，致力于將大模型高性能地部署在終端設備上，從而解決云端模型存在的延遲、隱私和成本問題，實現端側設備的真正智能化。公司憑借其創新的技術架構和強大的研發團隊，迅速在行業內嶄露頭角。光羽芯辰官方消息顯示，公司創新的技術架構可顯著提升存儲帶寬和計算效率，已與頭部手機廠商、頭部PC廠商和頭部玩具廠商達成戰略商業合作，已成長為細分方向的頭部企業。該公司正全方位推動上下游生態鏈的戰略合作布局，從智能硬件廠商、應用廠商到操作系統等全方位帶動產業落地，聚合更多資源共同打造良好生態系統。

據悉，光羽芯辰擁有芯片半導體領域的頂尖技術和專家人才，員工學歷大多為碩士以上，核心團隊成員均來自于國內外知名大廠，擁有多年高端集成電路設計和量產經驗，具備優秀的國際化視野和豐富的產品化實戰經歷。

浦東創投消息指出，浦東創投集團依托浦東的政策優勢和產業集聚效應，加強區域企業協同，完善創投產業生態。在集成電路領域，推動行業龍頭企業大力支持光羽芯辰發展與孵化創新。在人工智能領域，同下游應用AR眼鏡和機器人等鏈主企業形成閉環生態。浦東創投集團將以本次投資為契機，持續助力光羽芯辰等一批創新企業邁上發展新臺階。