甲骨文豪擲5萬片AMD芯片，搭建AI超級集群

在人工智能軍備競賽日趨激烈的背景下，甲骨文公司（Oracle）云基礎設施（OCI）部門日前投下一枚重磅炸彈：計劃從2026年第三季度開始，分階段部署5萬顆AMD最新的Instinct MI450系列人工智能芯片。

甲骨文與 OpenAI 在 2025 年 9 月簽署了價值 3000 億美元的五年期云計算協議，而此次 AMD 芯片部署是該合作的關鍵基礎設施支撐。

這一大規模的戰略部署，不僅是甲骨文對AMD技術的強力背書，更被視為向長期以來由英偉達主導的AI芯片市場發起的直接挑戰。

消息公布后，AMD股價盤前上漲逾2%，甲骨文下跌約1%。

據甲骨文和AMD的聯合聲明，這項合作是兩家公司長期合作關系的深化與擴展。具體部署計劃包括：

首個公開可用超集群：OCI將利用這批AMD Instinct MI450系列GPU，結合下一代AMD EPYC CPU和Pensando網絡技術，構建其首個面向公眾開放的AI超算集群。

高規格硬件配置：該超算集群將采用AMD的“Helios”機架設計，提供超高內存帶寬和低延遲互連，能夠支持大規模AI模型訓練和推理工作負載。

長期持續部署：首批5萬顆芯片的部署從2026年第三季度開始，后續還將持續擴大規模，直至2027年及更久遠的未來。

作為繼OpenAI之后，又一個與AMD達成大規模合作的科技巨頭，甲骨文的入局將顯著提升AMD在AI芯片領域的競爭力，使市場格局從“英偉達一家獨大”向“雙雄爭霸”演變。

MI450是AMD迄今最先進的GPU，基于全新架構設計，可搭載在AMD自主研發的Helios服務器機架系統中，結合AMD自研CPU，形成“全家桶”式AI計算平臺。

AMD 執行副總裁兼數據中心解決方案業務部總經理 Forrest Norrod 表示：“AMD 和 Oracle 持續引領云端 AI 創新。憑借我們的 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和先進的 AMD Pensando 網絡技術，Oracle 客戶將獲得強大的新功能，用于訓練、微調和部署下一代 AI。AMD 和 Oracle 攜手合作，通過為海量 AI 數據中心構建的開放、優化且安全的系統，加速 AI 發展。”

對于云服務提供商而言，過度依賴單一供應商存在風險。甲骨文此前因英偉達 GPU 供應短缺問題受挫，其高級副總裁 Karan Batta稱，盡管英偉達在銷售人工智能數據中心芯片方面蓬勃發展，但一些開發AI的客戶正在轉向規模較小的競爭對手AMD。

甲骨文高管稱，AMD硬件能夠有效幫助公司防范因英偉達芯片供應短缺出現的危機，而這類短缺問題，在去年的絕大多數時間都存在過。

除了甲骨文公司外，微軟等云服務商也有減少對AI計算巨頭英偉達依賴的意向。

Karan Batta說：“我們發現，芯片推理的達成并不一定非要綁定在某個特定供應商。”Karan Batta認為，隨著英偉達在服務器芯片市場上一騎絕塵，需要競爭來降低硬件成本。

甲骨文對AMD的大規模采購，表明云計算巨頭正積極尋求AI芯片的多元化供應，以降低供應鏈風險并獲得更大的議價空間。

此次部署是 MI450 首次在公共云大規模商用，預計將推動 AMD 在數據中心 GPU 市場的份額從不足 10%（2025Q2）進一步提升。AMD 高管稱，已有七成頂級 AI 公司采用 Instinct 系列，MI450 將加速這一趨勢。

AMD的ROCm軟件堆棧，作為英偉達專有CUDA生態系統的開源替代方案，正在不斷走向成熟。甲骨文的部署將推動更多開發者接觸和使用ROCm，為希望擺脫CUDA技術鎖定、尋求更大靈活性的客戶提供了新的選擇。

甲骨文此次與AMD的深度合作，不僅僅是一筆龐大的采購訂單，更代表了AI算力基礎設施未來發展的方向：開放、多元與競爭。隨著AI模型規模的指數級增長，對大規模、高性能計算能力的需求也日益迫切。

甲骨文此次的“豪賭”無疑為AMD注入了強心劑。在未來，隨著更多超大規模云服務商和AI巨頭加入多元化AI芯片供應商的行列，AI算力市場的競爭格局有望迎來重塑，最終讓終端客戶和開發者受益。

責編：Amy.wu