200億落子廈門！士蘭微12英寸高端模擬芯片產線簽約

日前，國內半導體行業領軍企業杭州士蘭微電子股份有限公司（股票代碼：600460），與廈門市人民政府、廈門市海滄區人民政府于廈門正式簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目戰略合作協議》。同時，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司、廈門新翼科技實業有限公司簽訂配套投資協議，標志著總投資規模達200 億元的高端模擬芯片制造項目正式落地。該項目是繼 2024年5月雙方合作建設8英寸SiC功率器件項目后，在半導體產業領域的又一重大戰略布局，充分體現廈門市打造集成電路產業集群的堅定決心與戰略定力。

本次合作構建了 "政府引導、企業主導" 的多元化合作機制。項目實施主體為士蘭微全資子公司廈門士蘭集華微電子有限公司（以下簡稱 "士蘭集華"）。該公司于2025 年6月設立，初始注冊資本為1000萬元，后續將增資至51.1億元。在資金籌集方面，各方計劃對士蘭集華新增注冊資本51億元，其中士蘭微及其全資子公司廈門士蘭微合計認繳出資15億元；廈門半導體投資集團有限公司（實際控制人為海滄區政府）與廈門新翼科技實業有限公司（實際控制人為廈門市國資委）分別認繳15億元、21億元，剩余9億元資本金將通過后續引入戰略投資方完成募集。增資完成后，士蘭集華將不再納入士蘭微合并財務報表范圍，形成多方共同建設、協同管理的現代化治理體系。

根據協議內容，該項目采用兩期建設模式，規劃最終產能達4.5萬片/月（年產能54萬片），重點聚焦高端模擬集成電路芯片制造領域：

• 一期工程：投資規模100億元，其中項目資本金60.1億元，銀行貸款39.9億元。主要建設內容包括主體生產廠房、110KV變電站、動力供應系統等配套基礎設施，以及購置核心工藝生產設備。項目達產后，將形成2萬片/月的產能規模。各方計劃于2025年第四季度完成土地出讓工作，力爭年底前開工建設，預計2027年第四季度實現生產線初步貫通并投產，2030年達成滿產目標。

• 二期工程：擬追加投資100億元，在一期工程基礎上進一步擴充生產設備及產能規模，新增2.5萬片/月的產能，最終實現4.5萬片/月的總體生產規模。二期工程具體實施方案將根據一期項目推進情況另行制定。

作為士蘭微 IDM發展戰略的重要組成部分，該項目精準對接新能源汽車、算力基礎設施、工業機器人等戰略性新興產業對高端模擬芯片的迫切需求。士蘭微將充分發揮其在功率半導體、MEMS傳感器等領域的技術研發優勢與生產運營經驗，結合廈門市的產業政策支持和區位優勢，全力打造具有自主知識產權的高端模擬芯片生產基地。行業專家分析指出，項目全面達產后，將有效緩解中國在汽車電子、工業自動化控制等關鍵領域高端模擬芯片的供應短缺問題，顯著降低相關領域對進口產品的依賴程度。

值得注意的是，此次合作進一步深化了士蘭微與廈門市的產業合作關系。自2018年士蘭微12英寸特色工藝產線落地以來，已在海滄區布局形成 "士蘭集科"、"士蘭明鎵 "、"士蘭集宏" 等多個半導體生產平臺。此次新建的高端模擬芯片產線，將與現有8英寸SiC功率器件項目形成產業協同效應，推動廈門市半導體產業鏈向更高端、更完整方向發展。

責編：Lefeng.shao