西恩科技連續完成數億元融資,“芯片+算法”賦能機器人領域
關鍵詞: 西恩科技 Pre-A輪融資 伺服驅動技術 微型伺服驅動器 機器人應用場景
據致道資本消息,近日,蘇州西恩科技有限公司(以下簡稱“西恩科技”)宣布連續完成Pre-A輪與Pre-A+輪合計數億元融資。Pre-A輪融資由鐘鼎資本領投,Pre-A+輪融資由國投招商領投,致道資本與產業方綠的諧波等參與本輪投資。以上融資將重點投向西恩科技高端產品的持續研發、量產能力建設及市場拓展,深化機器人產業鏈布局,助力中國智能機器人核心部件領域掌握全球話語權。
西恩科技成立于2021年,是一家專注于高端伺服驅動技術創新研發的專精特新企業。該公司以高性能伺服驅動算法和自主研發的超高效率驅動芯片為基礎,研發了系列化高功率密度驅動器產品。致力于在四足機器狗、人形機器人、航空航天、半導體裝備、工業自動化等不同領域,為各類客戶提供高效率、高精度和高可靠的解決方案。
據悉,西恩科技核心產品“華山一號”等微型伺服驅動器已通過100%器件全國產化認證,該公司憑借自主創新技術和國產化供應鏈,獲得客戶的廣泛認可,累計服務客戶超100家,已實現系列產品的批量生產和交付。
西恩科技依托哈爾濱工業大學技術團隊,構建“芯片+算法”全棧自研能力,產品性能達到國際一線水平。其核心技術亮點顯著:功率密度達到國際領先水平,效率99%;支持4kHz同步控制頻率,適配人形機器人復雜運動需求;具備編碼器多協議兼容能力,滿足極端環境作業與緊湊化安裝需求。助力產品在機器人關節驅動、航空航天、工業自動化等場景中形成差異化競爭優勢,以尖端技術為客戶創造最大價值。
西恩科技將以本輪融資為契機,聚焦機器人應用場景深化技術迭代,推進智能化產線建設實現年產能10萬套目標,同時拓展海外市場布局。未來,公司將持續突破核心技術壁壘,通過“芯片+算法+場景”的垂直整合模式,讓國產伺服驅動方案成為全球機器人產業新標桿,助力中國在智能機器人時代搶占產業高地。