供應(yīng)嚴(yán)重短缺，三星和SK海力士計(jì)劃將DRAM價(jià)格上調(diào)30%

近日，半導(dǎo)體業(yè)界普遍預(yù)測(cè)，由人工智能（AI）引發(fā)的內(nèi)存半導(dǎo)體超級(jí)周期將比以往任何一次繁榮期更為持久和強(qiáng)勁。隨著AI服務(wù)器的新增投資、普通服務(wù)器內(nèi)存的替換需求以及設(shè)備端AI（在設(shè)備上自主運(yùn)行的AI）設(shè)備的增長(zhǎng)，市場(chǎng)預(yù)計(jì)將面臨長(zhǎng)達(dá)3至4年的“供應(yīng)短缺”局面。

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界消息，三星電子、SK海力士等主要內(nèi)存供應(yīng)商正計(jì)劃在今年第四季度將DRAM和NAND供應(yīng)價(jià)格上調(diào)最高30%，并向客戶提出這一方案。全球投資銀行如花旗、摩根士坦利等在最近的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告中，將第四季度DRAM平均銷售價(jià)格（ASP）預(yù)測(cè)的上漲幅度上調(diào)了10個(gè)百分點(diǎn)以上，預(yù)計(jì)最高可達(dá)25%至26%，進(jìn)一步加劇了價(jià)格上升的預(yù)期。

支撐這一超級(jí)繁榮論的基礎(chǔ)是“AI內(nèi)存需求增加”。谷歌、微軟、亞馬遜、Meta、OpenAI等大型科技公司紛紛投入數(shù)十至數(shù)百億規(guī)模的AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)，導(dǎo)致對(duì)AI服務(wù)器專用的大容量、高性能DRAM——高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求激增。半導(dǎo)體業(yè)界預(yù)計(jì)，到2030年，HBM市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到今年的三倍，達(dá)到1000億美元。

此外，HBM的盈利能力也相當(dāng)可觀。預(yù)計(jì)明年開始大規(guī)模供貨的HBM4（第六代HBM）12層產(chǎn)品，單價(jià)高達(dá)500美元，比HBM3E（第五代HBM）12層產(chǎn)品（約300美元）高出60%以上。美光科技的首席業(yè)務(wù)官Sumit Sadana在最近的一次采訪中表示：“HBM所需的晶圓（半導(dǎo)體基板）容量是標(biāo)準(zhǔn)DRAM的三倍以上。”他還指出，“由于工廠擴(kuò)建需要時(shí)間，極端的供應(yīng)短缺情況將在明年進(jìn)一步加劇。”（校對(duì)/趙月）