中欣晶圓新三板創新層掛牌，同步沖刺北交所IPO

10月22日，中欣晶圓正式在新三板創新層掛牌交易，當日以4.22元開盤，最高升至4.97元，最終以4.65元收盤，漲幅10.19%。此前，中欣晶圓已于2025年6月25日向全國中小企業股份轉讓系統申請新三板創新層掛牌，并已于6月30日取得受理通知書。與此同時，中欣晶圓還在沖刺北交所IPO。中國證監會官網于10月11日披露，中欣晶圓于10月10日在浙江證監局完成了IPO輔導備案登記，擬登陸北交所。中欣晶圓的這一融資操作，為需要快速對接資本市場的半導體企業提供了案例。

中欣晶圓北交所落地路徑

根據《北京證券交易所向不特定合格投資者公開發行股票注冊管理辦法》及《全國中小企業股份轉讓系統分層管理辦法》，企業申請北交所上市需滿足兩個核心條件：一是創新層身份：在提交北交所IPO申請時，企業需為創新層掛牌公司。二是連續掛牌滿12個月：企業需在全國股轉系統（新三板）連續掛牌滿12個月。

中欣晶圓于今年6月25日提交創新層掛牌申請，6月30日獲受理，并于10月22日正式掛牌，實現了創新層掛牌的快速落地。中欣晶圓選擇了研發與融資指標為條件進入創新層，2023年和2024年研發投入累計達3.09億元（超過2500萬元標準）；掛牌同時定向發行融資額不低于4000萬元。其最近一輪投后估值約151億元，滿足市值要求。

在北交所IPO的時間上，中欣晶圓于10月10日完成北交所IPO輔導備案。根據規則如果北交所上市委員會審議時間在2026年10月之后，則滿足掛牌滿12個月的時間要求。中欣晶圓預計在9 月-11月完成輔導，2025年底或2026年初提交IPO申請，若審核流程順利，可在2026年下半年滿足“審議時連續掛牌滿12個月”的條件。當然，中欣晶圓需要在IPO審核期間持續滿足創新層條件，如按時披露年報、半年報，保持合規性等，以維持其創新層身份。

中欣晶圓的這一融資操作為擬通過“新三板創新層—北交所”路徑上市的半導體企業提供了參考，尤其適用于需要快速對接資本市場的企業。

從科創板轉向的務實轉向

全球半導體硅片市場是一個技術壁壘極高、資本投入巨大的寡頭壟斷市場，長期被日本信越、日本SUMCO、德國Siltronic、韓國SK Siltron和中國臺灣地區的環球晶圓所主導，它們占據了全球超過90%的市場份額，形成了極高的行業集中度。

近年來，在國產替代的大背景下，中國大陸硅片企業正在奮力追趕。半導體行業具有強烈的周期性，硅片是典型的“重資產、高投入、長周期”產業。企業在發展初期往往會出現虧損（并非商業上的失敗），上市“補血”對于這類企業而言，是完成產能擴張和技術迭代的關鍵一步。

中欣晶圓曾于2022年申請科創板上市未果。同為半導體硅片領域企業的奕斯偉材料（西安奕材）則成功登陸科創板。上海超硅也在申請科創板上市。滬硅產業、立昂微均是目前A股上市企業中與硅片相關的主要企業。對比幾家企業的財報數據，可以更清晰地界定中欣晶圓在產業格局中的位置。

從營業收入來看，中欣晶圓2023年與2024年分別為12.60億元與13.35，同比增長率5.94%，處于第二梯隊，低于滬硅產業立昂微，也略低于西安奕材，高于上海超硅，但2024年增長率不及上海超硅的43.06%。盈利方面，國產硅片企業目前普遍處于虧損狀態。未來，改善盈利將是國內企業的重點工作。

在毛利率上，中欣晶圓2023年與2024年分別為-18.76%與-27.61%，與西安奕材、立昂微等企業亦存在一定差距。反映出中欣晶圓的市場定價能力與盈利能力的不足。

在研發投入上，中欣晶圓2023年與2024年分別為1.36億元與1.73億元，低于滬硅產業等企業，在研發費用對營業收入的占比上則大體相當。研發費用增長率26.55%，大致處于中游。

中欣晶圓轉戰北交所，北交所對盈利要求相對寬松，更注重成長性和“專精特新”屬性，反映出中欣晶圓在科創板的定位和估值邏輯未能得到認可后的務實選擇。

國產硅片技術+差異化的突圍

今年以來，全球芯片需求上升推動半導體晶圓廠產能持續擴張。根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下硅片制造商協會（SMG）發布的最新季度報告，2025年第二季度全球硅晶圓出貨量達到3327百萬平方英寸，同比增長9.6%，環比更是大漲14.9%，呈現出半導體市場從底部逐步修復的信號。這也為國產硅片公司提供了新的發展契機。

然而，與國際巨頭40%以上的毛利率相比，國內多數硅片企業目前仍處于虧損或微利狀態，陷入“增收不增利”的困局。面對這種情況，從技術角度來看，首先還是應聚焦大硅片關鍵技術突破。國產12英寸硅片已實現從無到有的突破，并在28nm等成熟制程上取得了顯著進展，但在應用于7nm及以下更先進制程的高端硅片市場，仍由國際巨頭壟斷。這就要求國內企業必須維持高強度的研發投入，加大追趕的力度。

此外，半導體行業極其看重供應鏈的穩定性和可靠性，下游晶圓廠更換硅片供應商需要經過漫長且嚴格的認證流程。國內企業應在特色工藝上尋求差異化競爭，并借助資本與政策雙輪驅動，艱難撬動正被國際巨頭所把持的市場格局。