臺積電罕見連漲四年!2026年5納米以下漲幅估計5%-10%
關(guān)鍵詞: 臺積電 芯片工藝漲價 先進(jìn)制程 產(chǎn)能瓶頸 AI芯片需求
由于臺積電已將主流制程工藝的價格上漲納入考量,預(yù)計其尖端芯片工藝的成本將在未來不斷上漲。
產(chǎn)業(yè)人士近日透露,臺積電已正式通知客戶,將從9月起,針對5納米及更先進(jìn)的制程技術(shù),啟動一項為期四年的連續(xù)漲價計劃。臺積電已宣布其所有先進(jìn)芯片工藝(包括3nm和5nm工藝)的產(chǎn)能利用率達(dá)到100%。
臺積電面對漲價相關(guān)傳聞,一貫秉持低調(diào)態(tài)度,這主要源于其對與客戶長期合作關(guān)系的重視。正因如此,多年以來,其單節(jié)點工藝的價格漲幅始終維持在較低水平。不過,2026年臺積電的先進(jìn)芯片工藝預(yù)計會遭遇嚴(yán)峻的產(chǎn)能瓶頸。
此次調(diào)價的核心對象是5納米以下的先進(jìn)制程,這直接指向了AI芯片、高端CPU、GPU和數(shù)據(jù)中心處理器等高附加值產(chǎn)品。臺積電此舉很可能意味著公司將逐步縮減7納米及以上成熟制程的產(chǎn)能比重,將寶貴的資源集中于利潤更高、市場需求更旺盛的先進(jìn)領(lǐng)域。而此前,其訂單主要集中于移動領(lǐng)域。
隨著以生成式AI為代表的新一輪技術(shù)革命爆發(fā),市場格局發(fā)生了根本性變化。AI大模型訓(xùn)練、云端服務(wù)器、高性能計算(HPC)等應(yīng)用對先進(jìn)制程芯片的需求呈現(xiàn)爆炸式增長,英偉達(dá)、AMD、蘋果、亞馬遜、微軟等巨頭紛紛加大訂單,導(dǎo)致臺積電最先進(jìn)的3nm、5nm產(chǎn)線持續(xù)滿載,產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面愈演愈烈。
有分析認(rèn)為,臺積電此次啟動長達(dá)四年的漲價計劃,是其應(yīng)對成本壓力、優(yōu)化產(chǎn)能分配、并確保長期盈利能力的重要舉措。一方面,全球范圍內(nèi)的通貨膨脹導(dǎo)致原材料、能源和人力成本持續(xù)攀升;另一方面,臺積電正加速推進(jìn)全球化布局,在美國亞利桑那州、日本熊本、德國德累斯頓等地建設(shè)新廠,這些海外生產(chǎn)基地的運營成本遠(yuǎn)高于中國臺灣。
對于這家芯片代工巨頭而言,其在芯片代工領(lǐng)域的競爭并不激烈,這意味著在價格談判中,擁有一定的議價能力。然而,該公司以其良好的客戶關(guān)系而聞名,因此即使是10%的漲價也被視為“幅度不大”,特別是基于強(qiáng)勁的AI需求。
對此,市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估,為了維持高毛利率,預(yù)估2026年起臺積電先進(jìn)制程價格將上漲約5-10%。
責(zé)編:Jimmy.zhang