黃仁勛“炸雞會友”！敲定三星、現(xiàn)代10萬GPU大單

首爾APEC峰會期間，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛與三星電子會長李在镕、現(xiàn)代汽車會長鄭義宣，于名為“Kkanbu Chicken”的餐廳進(jìn)行閉門會議，以韓國傳統(tǒng)飲食“炸雞啤酒”作為交流背景。餐廳名“Kkanbu”在韓語中意為“密友”，象征著黃仁勛致力于強(qiáng)化三方合作關(guān)系。會議期間，黃仁勛向與會者贈送了印有英偉達(dá)DGX標(biāo)識的 AI 電腦禮盒，并附上“致我們的合作和世界的未來”的手寫寄語。

次日，10月31日，三星半導(dǎo)體與英偉達(dá)宣布達(dá)成具有里程碑意義的合作，合作重點(diǎn)聚焦于兩大領(lǐng)域：

其一為共建AI驅(qū)動的智能制造體系。三星計(jì)劃在其全球芯片制造網(wǎng)絡(luò)中部署超過5萬顆英偉達(dá)GPU，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、工藝開發(fā)以及質(zhì)量管控的全流程，通過AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率與精度的實(shí)時(shí)優(yōu)化。雙方將基于NVIDIA Omniverse平臺構(gòu)建晶圓廠數(shù)字孿生模型，用于異常檢測與流程預(yù)演，并繼續(xù)深化此前cuLitho技術(shù)的應(yīng)用 —— 該技術(shù)曾使三星光學(xué)鄰近校正(OPC)工藝的算力提升20倍，顯著縮短了芯片開發(fā)周期。此項(xiàng)合作將首先在三星位于德州泰勒的工廠落地，進(jìn)一步提升其全球制造智能化水平。

其二為聯(lián)合研發(fā)下一代存儲技術(shù)。雙方正在推進(jìn)HBM4(高帶寬內(nèi)存)的研發(fā)工作，基于三星第六代10納米級DRAM與4納米邏輯芯片的首款樣品，數(shù)據(jù)處理速度已達(dá)到每秒11Gbps，超過JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的 8Gbps。作為AI芯片的核心算力支撐，HBM4技術(shù)的突破將鞏固三星在存儲領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，并為英偉達(dá)GB200等新一代芯片提供關(guān)鍵的技術(shù)支持。

此次合作延續(xù)了雙方長達(dá)25年的合作歷史，從早期三星為英偉達(dá)顯卡供應(yīng)DRAM，到晶圓代工領(lǐng)域的深度合作，現(xiàn)已升級為“算力+存儲+制造”的全鏈條戰(zhàn)略聯(lián)盟。

現(xiàn)代方面的合作也在緊鑼密鼓的執(zhí)行中。英偉達(dá)與現(xiàn)代汽車發(fā)布的新聞稿顯示，現(xiàn)代汽車集團(tuán)同樣完成了5萬顆英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)GPU的規(guī)模化采購，這些高性能計(jì)算單元將被應(yīng)用于自動駕駛算法迭代、智能座艙功能優(yōu)化等核心AI模型訓(xùn)練場景。依托英偉達(dá)Omniverse數(shù)字孿生平臺，現(xiàn)代汽車可實(shí)現(xiàn)汽車制造全流程仿真驗(yàn)證，同時(shí)基于Nemotron模型與NeMo軟件棧，雙方將聯(lián)合開發(fā)汽車行業(yè)專屬大語言模型。

智能汽車技術(shù)研發(fā)層面，雙方合作從傳統(tǒng)硬件集成模式向軟件定義汽車(SDV)協(xié)同開發(fā)模式演進(jìn)。基于DRIVE AGX Thor計(jì)算平臺，雙方共同研發(fā)下一代車載操作系統(tǒng)，該系統(tǒng)具備功能高度集成化、支持OTA遠(yuǎn)程升級等特性；通過DriveOS系統(tǒng)構(gòu)建 "車輛端-云端-路側(cè)端" 的數(shù)據(jù)閉環(huán)生態(tài)，形成算法持續(xù)優(yōu)化的技術(shù)演進(jìn)機(jī)制。

此外，為支持韓國政府構(gòu)建國家級物理人工智能產(chǎn)業(yè)集群的倡議，英偉達(dá)與現(xiàn)代汽車集團(tuán)聯(lián)合韓國政府相關(guān)部門，計(jì)劃投資30億美元建設(shè)韓國國家級人工智能產(chǎn)業(yè)集群。該集群包含英偉達(dá)人工智能技術(shù)中心、現(xiàn)代汽車集團(tuán)物理人工智能應(yīng)用中心以及區(qū)域數(shù)據(jù)中心：前者聚焦智能制造、智能物流等垂直領(lǐng)域的技術(shù)落地，后者承擔(dān)專業(yè)人才培養(yǎng)與前沿技術(shù)研發(fā)職能，為韓國汽車產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全方位AI基礎(chǔ)設(shè)施支撐。

此次合作中，英偉達(dá)通過“技術(shù)輸出+生態(tài)綁定”鞏固了其市場領(lǐng)先地位，并計(jì)劃后續(xù)向韓國市場供應(yīng)總計(jì)26萬顆Blackwell架構(gòu)芯片，進(jìn)一步強(qiáng)化其在GPU市場的供應(yīng)優(yōu)勢，短期內(nèi)可能加劇行業(yè)算力資源的集中化趨勢。

責(zé)編：Lefeng.shao