汽車芯片“雙破億”領跑國產，杰發(fā)科技錨定汽車智能化攻堅

“中國的汽車工業(yè)GDP去年高達近11萬億，在科技領域中，汽車賽道肯定是最能盈利的行業(yè)。”在近日舉辦的四維圖新2025 EVOLUTION創(chuàng)想大會上，四維圖新CEO程鵬表示，2025年上半年，四維圖新旗下杰發(fā)科技的SoC與MCU累計出貨量雙雙突破億顆大關，成為國內少數實現“雙破億”的汽車芯片企業(yè)。

四維圖新CEO程鵬

全維布局構建產業(yè)根基

杰發(fā)科技副總經理胡小立在接受媒體采訪時表示，自2013年起，杰發(fā)科技前瞻性切入汽車電子芯片設計領域，作為國內首家專注該賽道的企業(yè)，持續(xù)進行技術研發(fā)與產品創(chuàng)新。通過推出國內首款汽車SoC芯片、首款汽車MCU芯片等標志性成果，歷經十余年技術深耕，成功構建起涵蓋技術研發(fā)與市場應用的雙重壁壘，為企業(yè)發(fā)展奠定了堅實基礎。

如今，四維圖新智能座艙解決方案已覆蓋全球100多個國家，AC8015芯片已在前裝量產車型超百款，總出貨量達500萬套片，出海比例超過50%。MCU系列不僅全部符合車規(guī)標準，也能符合不同類別的、不同功能安全級別、性能安全標準。值得一提的是，杰發(fā)科技芯片配套的通用性軟件、ABM、DSP都是免費的，模擬IP 100%自研，數字IP 90%以上自研，超過85%產品的封裝測試都是在大陸完成。用程鵬的話來說，就是，“能夠確保我們在動蕩和不確定性中提供一個更確定的選擇。”

區(qū)別于單一芯片類型研發(fā)策略，杰發(fā)科技構建了覆蓋車身控制、智能座艙、傳感器等汽車核心零部件領域的完整產品體系。通過全維度產品布局，公司不僅能夠為客戶提供集成化解決方案，還能實現不同產品線間的技術協同，有效提升企業(yè)整體技術競爭力與市場響應能力。

“汽車是最復雜的產品之一，平均有2萬個零部件，每家車企的一級供應商數量在100家到400家之間，形成了最復雜、最完整的產業(yè)鏈條。在這2萬個零部件中，我們能提供500個關鍵部件。”程鵬說。

在客戶合作層面，杰發(fā)科技建立了覆蓋國內大型汽車零部件供應商(Tier1)、主機廠及國際主機廠的多元化客戶體系。通過與全球優(yōu)質客戶開展深度技術合作與項目協同，積累了豐富的行業(yè)應用經驗，同步構建起穩(wěn)定的市場渠道，推動產品市場認可度與滲透率持續(xù)提升。

雙軌驅動產品戰(zhàn)略，推進高端突破與細分深耕

如今，汽車產業(yè)正迎來“大算力、大模型、艙駕一體”的時代，為順應這一新的發(fā)展趨勢，杰發(fā)科技實施了“鞏固中低端市場優(yōu)勢、突破高端技術壁壘、細化產品應用場景”的差異化產品戰(zhàn)略，意在實現技術創(chuàng)新與市場拓展的雙向驅動。

在程鵬眼里，性價比是最大的利器。于是，在智能座艙芯片領域，AC8015、AC8025兩款產品憑借穩(wěn)定性能與高性價比優(yōu)勢，牢牢占據著國內中低端市場主導地位，不斷擠壓高通、MTK等國際廠商市場空間；MCU芯片領域，7811、7801兩款產品以精準市場定位與極致性價比，成為行業(yè)標桿產品，出貨量持續(xù)領跑國內MCU市場。

據胡小立透露，正在研發(fā)的下一代座艙/艙駕一體芯片AC8035，將規(guī)劃集成300K左右的通用算力與100T左右的NPU算力，支持AI大模型運行與艙駕一體應用需求，有效填補國內中高階座艙芯片技術空白。針對當前高通、MTK等高算力芯片在單艙場景下NPU算力不足的技術痛點，杰發(fā)科技還創(chuàng)新提出“大算力芯片+AI Box”硬件組合方案，通過算力擴展實現艙駕一體技術路線的長期兼容。

在產品精細化布局維度，杰發(fā)科技聚焦MCU產品進行深度優(yōu)化。基于不同應用場景對存儲容量、計算性能的差異化需求，系統規(guī)劃MCU產品序列，通過型號細分提升產品與應用場景的適配精度，實現產品價值與客戶需求的精準匹配。

深化集團協同創(chuàng)造價值

作為四維圖新旗下核心業(yè)務單元，通過強化集團內部協同效應，構建“極致性價比”產品體系與技術創(chuàng)新能力，同時通過開放合作策略，保持市場競爭靈活性與技術創(chuàng)新活力，正成為杰發(fā)科技明確的發(fā)展戰(zhàn)略。

在四維圖新高級副總裁、杰發(fā)科技總經理畢壘看來，整個四維圖新集團布局當中，不同產線之間的關系有兩層：

在內部協同層，杰發(fā)科技與四維圖新各業(yè)務板塊形成“雙向賦能、協同發(fā)展”的生態(tài)體系。一方面，杰發(fā)科技的芯片軟件技術與算法能力，為集團智能座艙與輔助駕駛業(yè)務提供技術支撐；另一方面，集團在智能駕駛、智能座艙領域積累的客戶資源與應用場景，為杰發(fā)科技產品研發(fā)提供市場導向，通過客戶資源共享降低市場拓展成本。

在外部合作層，杰發(fā)科技秉持開放合作理念，積極與行業(yè)頭部企業(yè)開展技術合作，在輔助駕駛和智能座艙領域，分別與地平線和高通建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，并開展聯合技術研發(fā)。這種“內部協同+外部合作”的雙輪驅動模式，既保障了技術研發(fā)與市場拓展的穩(wěn)定性，又通過外部競爭壓力促進企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新，避免內部資源依賴導致的發(fā)展僵化。

在談及關于“極致性價比”產品策略的實現路徑時，畢壘提出三項核心舉措：一是優(yōu)化產品設計方案，在確保功能安全前提下，消除硬件、軟件及算力資源冗余；二是發(fā)揮規(guī)模經濟效應，通過擴大市場份額分攤研發(fā)投入與供應鏈成本；三是精準定位主流市場需求，避免盲目追求小眾高端市場，以規(guī)模化銷售推動成本持續(xù)下降。

“極致性價比并不是低端，而是用戶負擔同樣的成本所獲得的體驗差別。”畢壘強調說，四維圖新的極致性價比，不但體現在產品打磨上，還體現在錨定市場選擇上，“我們不做最高端、極其小眾、看起來很酷炫的產品，我們是滿足主流的市場需要。”

前瞻布局增量市場

針對國產化替代進程，胡小立指出，當前國產汽車芯片仍存在巨大發(fā)展空間。以MCU 芯片為例，國產化率不足5%；在SoC芯片領域，國產替代主要集中于中低端智能座艙市場，中高階產品仍需技術突破。所以，短期來看，2018-2019年芯片短缺引發(fā)的行業(yè)擴張導致市場競爭加劇，部分企業(yè)采用非盈利策略參與競爭。從長期發(fā)展趨勢判斷，隨著行業(yè)整合推進，通過產業(yè)鏈上下游協同合作，國產企業(yè)有望在更多細分領域實現技術突破。

“我們需要從中長期的角度去看，這個內卷過程結束之后，整個行業(yè)穩(wěn)定下來之后，才會是更加良性的情況。這個紅海過程中，我們也可以看到有很多亮眼的成績。”胡小立對《國際電子商情》表示，國內企業(yè)已在部分領域展現出較強競爭力，如地平線的輔助駕駛芯片已具備與英偉達Orin、Thor等產品的競爭實力，杰發(fā)科技的中低端智能座艙芯片也實現了對國際產品的有效替代。

“接下來，我們不斷要去布局中高端芯片，跟國內的同行有更多的合作，相互之間能夠有更多的抱團，只有通過這樣的方式我們才能有更好的發(fā)展。”

他同時指出，從技術發(fā)展角度看，“大算力+大模型”將成為核心技術方向，“中央計算單元+區(qū)域控制”的電子電器架構將引領汽車電子系統變革。這種架構不僅能夠實現汽車產品的標準化迭代升級，還為功能擴展提供技術支持，而多模態(tài)交互等創(chuàng)新應用的實現，高度依賴AI大模型與大算力芯片的技術支撐。

此外，在增量市場布局層面，杰發(fā)科技還將具身智能領域納入戰(zhàn)略視野。畢壘表示，企業(yè)在汽車MCU研發(fā)過程中積累的邊緣AI技術與電機驅動算法，與具身智能技術需求具有高度適配性。在四維面向汽車的供應鏈中，約有75%可復用至機器人、無人機、割草機、掃地機等產品，汽車供應鏈的工業(yè)屬性高度適配這些領域。

基于此，杰發(fā)科技計劃采取“技術先行落地汽車市場，待行業(yè)成熟后遷移至具身智能領域”的發(fā)展策略，通過“汽車市場筑基、增量市場突破”的戰(zhàn)略路徑，實現業(yè)務多元化發(fā)展。

“具身智能這個市場一定會爆發(fā)，而且是巨大的爆發(fā)，但短期內沒那么快。”畢壘說，割草機不是具身智能，具身智能領域還沒有找到創(chuàng)造特別價值的產品，目前還在拼技術能力的儲備。“我們的能力會先在汽車上落地，等待具身智能去遷移。”

在回應如何看待車企“全棧自研”芯片的發(fā)展趨勢時，畢壘強調說，前期車企“全棧自研”熱潮更多源于市場快速迭代需求，而當前行業(yè)已逐步轉向“全棧可控”的發(fā)展理念。換句話說，就是“行業(yè)正在回歸理性”。他認為，從產業(yè)發(fā)展規(guī)律來看，隨著市場成熟與產品形態(tài)固化，“專業(yè)化分工”將成為主流模式，車企將更傾向于與專業(yè)芯片廠商開展合作，以實現成本控制與效率提升。