2025年中國AI光模塊市場規(guī)模及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析(圖)
關(guān)鍵詞: 中國光模塊市場 AI光模塊 市場規(guī)模預(yù)測 行業(yè)發(fā)展前景 技術(shù)迭代
中商情報網(wǎng)訊:中國是全球增長最快的光模塊市場。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光模塊行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報告》顯示,中國AI光模塊市場規(guī)模已由2020年的6億元增長至2024年的69億元,復(fù)合年增長率為86.8%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測,2025年中國AI光模塊市場規(guī)模將達(dá)到117億元。

數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
AI光模塊行業(yè)發(fā)展前景
1.AI計算需求的爆發(fā)性增長
人工智能,特別是生成式AI及大模型訓(xùn)練,對數(shù)據(jù)中心內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸速率及帶寬提出了前所未有的要求。傳統(tǒng)計算集群無法滿足數(shù)萬個GPU協(xié)同工作所產(chǎn)生的大規(guī)模數(shù)據(jù)交換,直接驅(qū)動了用于高速互連的光模塊的迭代及規(guī)模擴(kuò)張。800G光模塊已成為當(dāng)前AI訓(xùn)練集群的主流選擇,而更高速率的產(chǎn)品(如1.6T)已處于預(yù)商用階段。預(yù)計隨著AI模型參數(shù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大及應(yīng)用場景深化,對高速、低功耗光模塊的需求將保持長期的強(qiáng)勁增長,成為市場最核心的引擎。
2.全球數(shù)據(jù)中心升級及云服務(wù)擴(kuò)張
全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型正驅(qū)動超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的不斷建設(shè)及現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的升級,從100G/400G演進(jìn)至800G及以上。云計算、邊緣計算以及流媒體和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的普及,導(dǎo)致全球數(shù)據(jù)流量持續(xù)快速增長,對數(shù)據(jù)中心內(nèi)部及數(shù)據(jù)中心之間(DCI)的連接提出了更高的帶寬要求。此趨勢不僅直接增加了光模塊的使用量,也推動技術(shù)向更低功耗及更高集成度(例如硅光、CPO、LPO)發(fā)展。在中國“東數(shù)西算”等國家工程的驅(qū)動下,數(shù)據(jù)中心建設(shè)步伐正在加快,為光模塊提供了廣闊且持續(xù)的國內(nèi)市場。
3.光模塊技術(shù)迭代與商業(yè)化突破
近年來,光模塊在材料、封裝與集成技術(shù)領(lǐng)域取得顯著突破,有效支撐了高速率、低功耗與降本目標(biāo)的同步實現(xiàn)。以硅光為代表的先進(jìn)解決方案逐步成熟并進(jìn)入大規(guī)模商業(yè)化階段,在800G/1.6T等高速場景中展現(xiàn)出卓越性能與集成優(yōu)勢。與此同時,CPO、LPO等新型架構(gòu)在降低系統(tǒng)功耗與延遲方面取得實質(zhì)進(jìn)展,為下一代數(shù)據(jù)中心與AI集群提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。這些技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新與商業(yè)化進(jìn)程,正不斷拓展光模塊的性能邊界,推動其在高速數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的普及應(yīng)用,進(jìn)而成為驅(qū)動市場發(fā)展的重要技術(shù)動能。
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