國產半導體硅片三季報透視：大尺寸攻堅與細分突圍并存

近來，國內半導體硅片領域7家上市公司密集披露2025年第三季度財報。在全球半導體產業結構性調整與國產替代加速推進的雙重背景下，TCL 中環、滬硅產業等企業的業績數據勾勒出行業發展的清晰輪廓：大尺寸硅片產能持續放量但盈利承壓，成熟制程與特色產品成為利潤錨點，研發投入與產能布局共同構筑長期競爭力。

大尺寸賽道：產能沖刺與盈利挑戰的博弈

12 英寸硅片作為高端芯片制造的核心材料，成為頭部企業競逐的主戰場，但其“重投入、長周期”的特性導致業績呈現顯著分化。

其中，滬硅產業以75萬片/月的12 英寸硅片產能穩居國內第一梯隊，前三季度公司營業收入達 26.41億元，營收同比增長6.56%。西安奕材作為國內 12 英寸硅片出貨量龍頭，三季度延續高增長態勢，前三季度營收達19.33億，同比增幅 34.80%。TCL中環三季度營收215億元，營收環比增長率為-4.48%。但半導體材料業務逆勢增長，三季度實現營業收入42.4億元，同比增長28.7%。增長動力主要來自 12 英寸產品出貨提升與結構高端化。

但受行業價格競爭影響，12英寸硅片單價水平仍然承壓，導致企業持續面臨盈利挑戰。滬硅產業前三季度凈利潤為-8.61 億元，凈利潤同比增長率-32.81%。TCL中環前三季度凈利潤為-65.66億元，凈利潤同比增長率有所好轉，縮小到-1.36%。西安奕材前三季度凈利潤-5.58億元，凈利潤同比增長率轉正，達到5.30%。

立昂微實現顯著業績改善，前三季度營業收入26.40億元，同比增長率15.94%；凈利潤出現1.43億元的虧損，但第三季度單季實現1906.47萬元的盈利，同比增長率達52.34%，較二季度成功扭虧為盈。公司營業收入增長的驅動力來自6英寸硅片19.66%的營收增長和12英寸硅片69.70% 的銷量激增，其中12英寸產品前三季度銷量達 127.79 萬片，折合 6 英寸規格后占硅片總銷量的26%。

成熟制程：細分市場的盈利突圍

8 英寸及以下成熟制程硅片憑借穩定的市場需求，成為多家企業的利潤支柱，尤其在汽車電子、工業控制等領域展現出強勁韌性。

上海合晶前三季度業績表現亮眼，實現營收10.06億元，同比增長19.05%；同時公司實現了1.05億元的盈利，同比增長率達到32.86%。業績增長一方面緣于12 英寸55nm CIS 外延片量產帶動高端需求增長，另一方面8英寸產品差異化策略見效，在功率器件領域的外延片國產替代持續推進，產能利用率維持高位。

有研硅則深耕 8 英寸重摻硅片細分市場，通過技術降本實現毛利率提升，德州基地 550 萬片/年的 6-8 英寸產能稼動率保持在 95% 以上。盡管前三季度營收 7.47 億元同比微降 3.43%，但實現了1.84億元的盈利，為硅片領域同家上市公司中最高盈利。

特色領域：技術壁壘構筑利潤高地

在通用硅片市場競爭激烈的背景下，聚焦特色應用的企業憑借技術壁壘實現穩健盈利，展現出更強的抗周期能力。

神工股份前三季度營收3.16億元，同比增長47.59%，前三季度凈利潤 0.82億元，同比增幅高達174.05%，毛利率維持在42.02%的高位。公司成功實現從“材料供應商”向“材料+零部件”企業的轉型，硅零部件業務占比已超越大直徑硅材料，通過“自產材料+加工制造”的模式優化成本結構。面對日本廠商產能向12英寸轉移的機遇，適時增加8英寸輕摻拋光硅片產量，有望在國產替代中搶占市場空白。

滬硅產業也在積極推進特色領域的硅片技術，力求通過產品結構優化實現高端化突破，12英寸SOI硅片已向多客戶批量送樣。

行業共性：研發與產能的長期主義

從行業整體來看，盡管短期面臨價格壓力，但7家企業均保持高強度研發投入與前瞻性產能布局，為國產替代蓄力。TCL中環前三季度研發費用在7家企業中金額最高，達6.44億元，同比增長率居次，為19.53%。滬硅產業前三季度研發費用2.53億元，但同比增長最高，達21.63%。西安奕材前三季度研發費用2.14億元，在7家企業中為第三位，但研發費用/營業總收入占比最高，為11.07%。

第二陣營中立昂微研發費用最高，前三季度合計為1.93億元，同比增長-5.20%，也是7家公司中唯一的負增長；上海合晶前三季度研發費用0.86億元，同比增長率18.27%；有研硅前三季度研發費用0.70億元，同比增長率18.52%；神工股份前三季度研發費用0.21億元，同比增長率16.98%%；

從三季報數據看，國產半導體硅片產業正處于“規模擴張與質量提升”的關鍵轉型期。大尺寸硅片通過產能爬坡夯實國產化基礎，成熟制程與特色產品提供盈利支撐，研發投入保障技術迭代。盡管短期面臨價格競爭與成本壓力，但隨著下游晶圓廠產能釋放與國產替代深化，具備全產業鏈能力、高端產品突破與成本控制優勢的企業，將在全球競爭中占據更重要的位置。