2025年中國封裝測試行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：封裝測試是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后道核心環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)保護(hù)芯片、建立電性連接并進(jìn)行功能與可靠性測試。當(dāng)前，該行業(yè)正從傳統(tǒng)封裝向以Chiplet、3D集成等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)，以滿足AI/HPC等高端芯片對高性能與高集成度的需求。在全球市場中，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)已具備國際競爭力，國內(nèi)頭部廠商技術(shù)實(shí)力持續(xù)提升，成為支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化的重要力量。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料（封裝基板、引線框架、鍵合絲等）及設(shè)備（如劃片機(jī)、貼片機(jī)、測試機(jī)）供應(yīng)。中游為封裝測試環(huán)節(jié)，封裝主要為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接和散熱功能，測試則貫穿前后，確保芯片功能和可靠性。下游應(yīng)用范圍廣泛，如消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子、醫(yī)療設(shè)備、通信設(shè)備等領(lǐng)域。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.封裝材料市場占比

封裝材料是封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈的上游關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響芯片的可靠性、散熱性、電性能及成本。封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料（塑封料）等。在集成電路封裝材料市場中，封裝基板市場占比最大，為40%。其次是引線框架和鍵合絲，各占比15%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.上游主要材料及廠商

目前我國封裝材料高端市場主要由日本、德國等國際廠商主導(dǎo)，國內(nèi)廠商如康強(qiáng)電子、深南電路等正加速追趕，推動國產(chǎn)替代進(jìn)程。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.封裝設(shè)備市場占比

半導(dǎo)體設(shè)備包括前端制造設(shè)備、后端封裝設(shè)備、后端測試設(shè)備，2024年全球半導(dǎo)體前端設(shè)備市場規(guī)模為1061.2億美元，市場占比達(dá)到了89%。后端封裝設(shè)備和測試設(shè)備市場規(guī)模較小，合計(jì)市場占比為11%。

數(shù)據(jù)來源：WICA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.主要設(shè)備及廠商

封裝設(shè)備種類繁多，涵蓋了從晶圓到成品的整個(gè)后端制造過程。當(dāng)前，封裝設(shè)備市場呈現(xiàn)高端市場由國際巨頭主導(dǎo)，中國本土企業(yè)正奮力追趕并在細(xì)分領(lǐng)域不斷突破的格局。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.全球封裝測試市場規(guī)模

隨著消費(fèi)電子需求的逐步回暖、庫存水平的逐步調(diào)整以及高性能運(yùn)算需求持續(xù)旺盛，2024年全球集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模同比恢復(fù)增長。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示，全球集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模從2020年的547.1億美元增長至2024年的1014.7億美元，期內(nèi)年均復(fù)合增長率達(dá)16.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到1107.9億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國封裝測試市場規(guī)模

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示，受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動，中國大陸封測市場跟隨集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了總體發(fā)展，市場規(guī)模由2020年的2509.5億元增長至2024年的3319億元，復(fù)合增長率為7.2%。隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心逐步轉(zhuǎn)移至中國大陸，中國大陸封測行業(yè)將保持增長態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國大陸集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到3533.9億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模

隨著終端應(yīng)用對芯片性能、功耗、體積等要求的提高，摩爾定律正逼近物理和經(jīng)濟(jì)極限。后摩爾時(shí)代，需要通過先進(jìn)封裝技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)提高集成度，實(shí)現(xiàn)性能和功耗的突破，先進(jìn)封裝將成為集成電路封測行業(yè)的主流。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年中國大陸先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到513.5億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國先進(jìn)封裝行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到609.9億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.先進(jìn)封裝市場結(jié)構(gòu)

先進(jìn)封裝主要包括倒裝封裝（FC），晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等技術(shù)類型。相比傳統(tǒng)封裝，F(xiàn)C可以縮短連接電路的長度、降低信號傳輸?shù)难舆t、減小芯片的封裝體積，同時(shí)允許芯片有更高的I/O密度、更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，是目前技術(shù)最成熟、應(yīng)用最廣泛的先進(jìn)封裝技術(shù)，2024年市場占比76.5%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.封測行業(yè)市場競爭格局

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國封裝測試行業(yè)深度分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年全球前十大封裝測試企業(yè)中，前三大企業(yè)的市場份額合計(jì)占比約為50%。中國大陸和中國臺灣的企業(yè)在集成電路封測行業(yè)占據(jù)優(yōu)勢地位，2024年全球前十大封測企業(yè)中，中國大陸和中國臺灣分別有4家（長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微）和3家（日月光、力成科技、京元電子）企業(yè)。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.電子信息制造業(yè)

中國電子信息制造業(yè)全面回升向好，中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行報(bào)告》顯示，2024年中國計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)營業(yè)收入16.19萬億元，較上年增長7.19%。

數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計(jì)局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.消費(fèi)電子

消費(fèi)電子領(lǐng)域是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大和最重要的驅(qū)動力之一。在國家“國補(bǔ)”“以舊換新”等政策到推動下，中國消費(fèi)電子市場全面回暖。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國消費(fèi)電子行業(yè)市場前景預(yù)測及未來發(fā)展趨勢報(bào)告》顯示，2024年中國消費(fèi)電子市場規(guī)模達(dá)到約1.98萬億元，近五年年均復(fù)合增長率為2.65%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國消費(fèi)電子市場規(guī)模將達(dá)到2.02萬億元。

數(shù)據(jù)來源：Statista、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.汽車電子

我國是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國，近年來，我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國汽車電子行業(yè)發(fā)展情況及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》顯示，2024年中國汽車電子市場規(guī)模約為1.22萬億元，較上年增長10.95%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國汽車電子市場規(guī)模將達(dá)到1.28萬億元。

數(shù)據(jù)來源：汽車工業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理