硬剛高通！聯發科天璣2000或年底發布

近日，聯發科正式公布了第二季度財報，其中顯示第二季度合并營收為1256．53億元新臺幣，環比增長16．3％，同比增加85．9％。

除了這些亮眼的業績之外，聯發科還公布了一個重磅新品的預告，官方表示將于今年年底推出5G旗艦芯片，按照此前的產品規劃來看，該產品正是遲遲未能亮相的天璣1000系列迭代產品，可能會被命名為“天璣2000”。

根據知名爆料博主的最新消息，這款天璣2000將會在年底實現量產，并且有望在明年第一季度正式上市，搶先驍龍895推向市場，其性能也會硬剛高通旗艦芯片。

根據聯發科自己透露，該芯片將會采用ARM最新的旗艦核心，結合此前消息，天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類的架構，GPU也會配備G79架構，再加上全新的臺積電4nm工藝，將在性能、續航等方面帶來更加強勁的表現。

得益于諸多全新技術的應用，新一代天璣2000將會提供領先產業的低功耗表現以及優異性能，并整合先進 AI、多媒體 IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化選擇。

近期，聯發科就發布了全球首款可定制SoC，其基于天璣1200打造，在該芯片的基礎上可以任由廠商對AI、ISP等各方面能力的定制，能深度結合廠商產品定位打造出最適合的芯片，將會為手機市場帶來更多的差異化產品。

預計，聯發科未來還會將定制化芯片的方案延續到更多產品上，為手機行業帶來更多選擇，值得期待。