晶圓代工產能緊缺：2021年中國晶圓制造市場現狀分析（圖）

中商情報網訊：近日，由于晶圓代工成熟制程產能緊缺，報價不斷上漲，已有代工大廠表示現下成熟制程產能供不應求，并二度上調了全年ASP（平均單價）增幅預估。供應鏈人士預計，通過成熟制程生產的包括觸控IC、觸控與驅動整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三類“最搶手”芯片將會出現不同程度跟漲。

晶圓制造市場規模

數據顯示，2016年中國圓晶制造行業市場規模突破1000億元，到2019年，中國圓晶制造行業市場規模超過2000億元，達到2149.1億元。預計2021年，我國圓晶制造行業市場規模或達到2941.4億元。

數據來源：中商產業研究院整理

晶圓產品市場占比

數據顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達64%，8英寸晶圓占比達26%，其他尺寸晶圓占比達10%。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

多晶硅產量

目前，我國部分先進企業的生產成本已達全球領先水平，產品質量多數在太陽能級一級品水平。2020年，受新冠肺炎疫情沖擊，硅料產量增速有所下降。數據顯示，2020年多晶硅產量達39.2萬噸，同比增長14.6%。

數據來源：CPIA、中商產業研究院整理

晶圓代工競爭格局

數據顯示，我國晶圓代工市場中，占比最大的是臺積電，市場份額達56%。其次為中芯國際，市場份額達18%。華虹集團、聯電、格羅方德市場份額分別占比8%、7%、5%。

數據來源：IHS、中商產業研究院整理