競爭優(yōu)勢成國內(nèi)第一，中微公司對芯片產(chǎn)業(yè)鏈有何影響？

如今,芯片行業(yè)已經(jīng)成為景氣度非常高的行業(yè)之一。一方面是芯片成為日常生活中離不開的技術(shù)產(chǎn)品,在大多數(shù)現(xiàn)代化設(shè)備中都需要用到;另一方面是因為國際局勢的沖突加劇讓芯片成為競爭的焦點,是橫亙在我們邁入富強道路上必須突破的關(guān)卡。

隨著芯片行業(yè)重要性不斷提升,普羅大眾對行業(yè)的關(guān)注度也開始升高,但外界普遍了解的是中芯國際這樣的芯片制造公司,而對行業(yè)上游的制造設(shè)備公司知之甚少。

其實芯片制造設(shè)備公司也是整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分,甚至在一定程度上牽制著芯片制造公司的發(fā)展,這一領(lǐng)域的龍頭中微公司就對整個芯片制造產(chǎn)業(yè)有著至關(guān)重要的影響。

(配圖來自Canva可畫)

制造離不開刻蝕工藝

芯片是高端制造的代表,是科技和工藝的完美結(jié)合。一枚芯片的誕生需要從設(shè)計開始,之后是制造階段,最后是封測階段。制造這一步驟又由四項工藝組成,分別是光刻工藝、刻蝕工藝、薄膜工藝和清洗工藝,中微公司的業(yè)務(wù)就集中在刻蝕工藝領(lǐng)域。

刻蝕工藝是芯片制造流程中相當(dāng)重要的步驟,也讓中微公司這樣的芯片設(shè)備廠商成為整個信息數(shù)字化時代生態(tài)的基礎(chǔ)。刻蝕實際上就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其他方式實現(xiàn)腐蝕處理掉不需要的地方,是制造芯片的必備步驟。

目前芯片大規(guī)模生產(chǎn)線的投資可達100億美元,75%以上是芯片設(shè)備投資,其中最關(guān)鍵、最大宗的設(shè)備是光刻機、等離子體刻蝕設(shè)備、薄膜沉淀設(shè)備等。

從行業(yè)來看,整個信息產(chǎn)業(yè)如同倒金字塔形,底部每年約500億美元產(chǎn)值的芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè),支撐了每年約5000億美元產(chǎn)值的芯片產(chǎn)業(yè)和幾萬億美元的電子系統(tǒng)產(chǎn)業(yè),最終支撐了十幾萬億美元的信息產(chǎn)業(yè)。雖然芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)的相對體量不大,但它有成百上千倍的放大作用。

受益于良性的行業(yè)生態(tài)定位,中微公司最近三年的業(yè)績也處于高速增長中,凈利潤分別為9086．92萬、1．89億、4．92億,保持著150%上下的高增速態(tài)勢。企業(yè)的凈利率也在提升,說明盈利能力正在不斷加強,凈資產(chǎn)收益率為12．38%,而下游公司中芯國際的該項指標(biāo)則為3．63%。

競爭優(yōu)勢成國內(nèi)第一

中微公司能夠成為國內(nèi)芯片設(shè)備領(lǐng)域的龍頭公司,離不開沉淀多年的競爭優(yōu)勢,而這種優(yōu)勢可以轉(zhuǎn)化為壁壘,讓企業(yè)經(jīng)營實力不斷提升。中微公司的優(yōu)勢主要來自這些方面。

首先,是團隊骨干實力。中微的領(lǐng)頭人尹志堯1968從中國科技技術(shù)大學(xué)化學(xué)物理系畢業(yè),1980年前往加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校留學(xué),獲得物理化學(xué)博士學(xué)位。畢業(yè)后在英特爾、LAM研究所、應(yīng)用材料公司等刻蝕部門先后供職16年,擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗。

另外,公司在關(guān)鍵崗位上的160多位重要成員,大部分也都是在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)耕耘數(shù)十年,為行業(yè)發(fā)展做出杰出貢獻的資深技術(shù)和管理專家。這些骨干為中微的創(chuàng)新技術(shù)、工藝和設(shè)計發(fā)揮了重要貢獻。

其次,是產(chǎn)品技術(shù)實力。中微的等離子刻蝕設(shè)備已應(yīng)用于國際先進的14納米、7納米和5納米生產(chǎn)線,開發(fā)的MOCVD設(shè)備已經(jīng)在逐步替代進口設(shè)備,并且服務(wù)于國內(nèi)外40余條先進芯片生產(chǎn)線,技術(shù)實力得到市場的認可,未來還將進一步提升。

最后,是運營成本的優(yōu)勢。中微的研發(fā)和生產(chǎn)活動主要集中在中國,相較于美國和日本的國際競爭對手,勞動力和原材料等運營成本環(huán)節(jié)上具有一定優(yōu)勢。中微已經(jīng)建立了全球化的采購體系,和供應(yīng)商密切合作,精于產(chǎn)業(yè)鏈管理,低成本模式可以不斷提升產(chǎn)品的競爭力。

不一般的行業(yè)有挑戰(zhàn)

競爭優(yōu)勢給中微帶來了增長動力,但由于芯片行業(yè)的特殊性,公司也面對這一些經(jīng)營阻力,主要來自這幾個方面。

一方面是行業(yè)競爭。在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域,泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料等國際企業(yè)占據(jù)全球主要市場份額,呈現(xiàn)出壟斷格局。據(jù)公開信息,泛林半導(dǎo)體、東京電子、應(yīng)用材料合計占據(jù)刻蝕設(shè)備市場91%的份額。

雖然中微的技術(shù)實力已經(jīng)到達世界領(lǐng)先水平,市占率穩(wěn)步提升,但目前在業(yè)務(wù)規(guī)模和其他產(chǎn)品線上與泛林為代表的全球巨頭尚有較大差距。2020年,泛林、應(yīng)用材料、東京電子營收規(guī)模分別為119．29億美元、182．02億美元和120．19億美元,而中微公司的營收僅為3．48億美元。

另一方面則是芯片產(chǎn)業(yè)的周期性。近年來,隨著芯片行業(yè)整體景氣度的提升,全球芯片設(shè)備市場呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢,芯片產(chǎn)業(yè)日趨成熟,終端應(yīng)用也越來越廣,并逐漸滲透到國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域,下游芯片制造客戶的需求周期也較為平緩。

但如果在行業(yè)景氣的下行階段,芯片產(chǎn)業(yè)可能削減資本支出,從而對芯片設(shè)備的需求有所下降。隨著全球經(jīng)濟的波動、行業(yè)景氣度變化等原因,下游芯片制造客戶仍然存在資本性支出波動的可能,為上游設(shè)備公司帶來一定的經(jīng)營風(fēng)險。

未來發(fā)展有支撐

雖然由于行業(yè)特殊性的原因,中微公司的基本面存在一定的經(jīng)營風(fēng)險,但從長期來看,我國的芯片產(chǎn)業(yè)仍是初期發(fā)展階段,未來也會有很多方面的因素支撐起中微的發(fā)展。

一方面是公司的多元化布局。中微計劃擴展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的業(yè)務(wù),布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備。利用獨特的設(shè)備和工藝技術(shù),探索其他新興領(lǐng)域的機會,例如環(huán)保和健康醫(yī)療等領(lǐng)域的市場機會,尋找新的營收點。

另一方面則是行業(yè)增長的紅利。長期來看,Garther預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達到5970億美元,2019到2024年的增速將到達7．3%。中短期來看,自2020年下半年以來,全球半導(dǎo)體缺貨漲價愈演愈烈,為緩解產(chǎn)能緊缺,全球晶圓廠加大投產(chǎn)力度,芯片設(shè)備的相關(guān)投資進入高增長周期,這將有利于中微進一步的增長。

作為芯片行業(yè)上游的設(shè)備供應(yīng)商,中微公司的成長會受益于芯片行業(yè)規(guī)模的長期增長和芯片設(shè)備的國產(chǎn)替代雙重動力,但行業(yè)風(fēng)險也是前行道路上的挑戰(zhàn),未來中微公司的表現(xiàn)還需拭目以待。