作為芯片制造流程中,最具科技含量、門檻最高、難度最大設(shè)備,光刻機(jī)一直被大家稱為世界上最精細(xì)的工藝了,而EUV光刻機(jī)則是所有光刻機(jī)中,最精細(xì)的設(shè)備。
而過(guò)去的這些年,自從ASML于2015年交付第一臺(tái)EUV光刻機(jī)TWINSCAN NXE:3400B以來(lái),ASML也是在不斷地改進(jìn)技術(shù)。
后來(lái)于2019年推出了新一代的EUV光刻機(jī)TWINSCAN NXE:3400C,晶圓制造效率更加提升了。而到2021年下半年,ASML又開始交付新一代的EUV光刻機(jī),型號(hào)為TWINSCAN NXE:3600D,相比于NXE:3400C,提供15%至20%的生產(chǎn)力改進(jìn)能力。
那么這臺(tái)TWINSCAN NXE:3600D究竟有多快?他一秒鐘可光刻出蘋果A15這樣的芯片36塊左右。
這筆賬是怎么算的?我們知道第一代NXE:3400B每小時(shí)處理12寸的晶圓數(shù)不低于125片,而到NXE:3400B時(shí),每秒處理晶圓數(shù)不低于170片。再到NXE:3600D時(shí),相較于上一代提升了15%-20%,算下來(lái)每小時(shí)處理12寸的晶圓數(shù)為195．5片-204之間,取平均值200片。
而一塊12寸的晶圓面積約為約是70659平方毫米,而按照網(wǎng)上的相關(guān)消息,一塊蘋果A15芯片,面積約為80平方毫米左右,如果100%利用,一塊12寸晶圓,可以生產(chǎn)880片。
但不可能100%利用的,肯定會(huì)有些邊角邊角,是利用不了的,再考慮到90%-95%左右的良率,一塊12寸的晶圓,能夠切割出A15這樣的芯片大約在650片左右。
理論上相當(dāng)于一小時(shí),可以處理12寸晶圓200片,一片12寸晶圓可以切割650塊A15芯片,一小時(shí)就可以切割A(yù)15這樣的芯片13萬(wàn)片,算下來(lái)就是每秒鐘可以處理A15這樣的芯片36塊。
