高通和聯發科芯片售價或暴漲兩位數，手機消費者會最終買單嗎？

核心提示：

1. 全球最大芯片代工廠臺積電代工芯片“漲價”的消息不絕于耳，其他幾家頭部芯片代工廠也被報道將于今年四季度繼續掀起一輪“漲價潮”。

2. 業內人士認為，芯片代工漲價直接影響芯片價格，預計高通和聯發科將在今年下半年對其 4G 和 5G 芯片定價進行兩位數增長。

3.手機芯片幾乎全部來自高通、聯發科等少數幾家企業，站在終端廠商的談判桌前，這些芯片企業擁有更大的定價權。因此，芯片代工價格上漲的壓力向下傳導并不讓人感到意外。

“芯荒”自 2020 年底開始便在全球蔓延，現在仍在加劇。

近日，全球最大芯片代工廠臺積電（NYSE：TSM）將迎來史上最大幅度“漲價”的消息甚囂塵上。多家媒體報道稱，臺積電將從明年一季度開始調漲晶圓代工報價，7nm 以下先進制程將調漲 10%，16nm 以上的成熟制程調漲 10%-20%。

實際上，早在今年初，臺積電就已宣布取消折扣，變相漲價。當時包括聯電、中芯國際等在內的幾家芯片代工企業也都上調了價格。

而這一次，除了臺積電，其他幾家頭部芯片代工廠基本可以確定將今年四季度繼續掀起一輪“漲價潮”。據外媒報道，目前聯電已通知供應商，在今年 11 月進行第四次漲價，平均幅度將達到 10%。三星也對韓媒表示，將在今年四季度上調晶圓代工服務報價。

“這很可能對供應鏈產生連鎖反應。”Strategy Analytics 手機元件技術服務副總監 Sravan Kundojjala 向鳳凰網科技表示，芯片代工漲價直接影響芯片價格，預計高通和聯發科將在今年下半年對其 4G 和 5G 芯片定價進行兩位數增長，以應對不斷增加的晶圓成本。

市場多數分析師認為，芯片漲價最后極可能要由消費者“買單”。

多年來，芯片市場的格局基本固定，安卓手機芯片幾乎全部來自高通、華為海思、聯發科、三星等幾家企業，站在終端廠商的談判桌前，這些芯片企業擁有更大的定價權，尤其高通，高端芯片領域一家獨大。

因此，芯片代工價格上漲將推動芯片定價上漲，加上高昂的專利授權費用都將給終端企業帶來更大壓力，而這些都將轉嫁到消費者身上。

代工漲價背后：原材料貴了，需求多了

從去年開始，芯片短缺問題席卷全球，手機芯片、汽車芯片、PC 芯片等普遍存在供應難題，漲價之聲隨之響起。

對于芯片代工價格上漲的原因，業內人士有兩方面共識：一是芯片原材料短缺且價格上漲；二是受疫情影響，代工廠產能不足，市場供需關系緊張。

一方面，生產芯片的主要原材料硅正成為全球短缺資源。今年以來，硅材料價格從每噸約八萬元上漲到二十多萬元，漲幅達 150%，同時銅、鋁、金等基礎原材料也在漲價，導致芯片代工成本提升。

另一方面，東南亞是芯片封裝和測試的重要基地，全球有 15%-20% 的芯片在東南亞生產，目前越南、馬來西亞疫情嚴重，導致芯片代工產能不足，與此同時，智能手機、汽車、物聯網等行業對芯片需求卻不斷攀升，芯片供需關系嚴重不平衡。

不少行業分析師認為，當前芯片產能緊張的情況嚴峻，并將持續到明年才能得到緩解。

俄羅斯協同大學機器人和機電一體化學院院長安德烈?沃洛斯特諾夫曾公開表示，目前，移動設備領域對芯片的需求超過供應量的 10%-30%，大型智能手機制造商必須等待芯片 4-5 個月，小型制造商則要等至少 10 個月。

“為了盡快彌補市場缺口，芯片代工廠已經在以 100% 的產能生產，而這也正在增加工廠的資本支出，給工廠的利潤帶來壓力。因此，臺積電、三星等芯片代工廠宣布漲價以保護其利潤率。”Sravan Kundojjala 表示。

高通獨攬高端芯片，擁有更多定價權

制造一顆芯片，需要經歷 IC 芯片設計、芯片制造、封裝測試三個主要環節，芯片代工涉及的是制造環節，而芯片代工價格上漲，影響最大理應是芯片設計公司。

不過，業內分析師普遍認為，芯片設計公司目前座次固定，通過價格戰搶奪市場的概率很小，所以芯片設計公司不會默默承受成本壓力，順勢提升價格、把壓力轉嫁給終端公司，或是他們最可能做出的選擇。

目前，芯片設計領域的企業主要有高通、華為海思、三星、蘋果、聯發科和紫光展銳，但是華為海思、蘋果只對內部使用，不對外出售；三星對外銷售的市場份額也非常少，因此，芯片市場的大多數份額歸于高通、聯發科、紫光展銳三家芯片設計公司。

市場調研機構 Counterpoint 發布的 2020 年全球智能手機芯片市場份額數據顯示，聯發科、高通、蘋果、三星、華為海思、紫光展銳六家企業的市場份額分別為 32%、28%、15%、11%、10% 和 4%。

“到目前為止，這三家公司盡管存在競爭，但并沒有看到關于 5G 芯片價格戰，因為 5G 芯片投資較高，而企業已經意識到利潤對于收回 5G 投資的重要性。”Sravan Kundojjala 表示。

芯片市場的座次多年來相對固定。高通多年來一直穩坐高端芯片的頭把交椅，在 5G 時代發布的驍龍 888 芯片，成為三星、OPPO、vivo、小米等旗艦手機的通用芯片。

在遭受美國制裁之后，華為海思供應鏈受到嚴重打擊，臺積電從 2020 年 9 月 15 日停止為華為代工麒麟芯片，至今過去近一年時間。雖然華為在停止代工前囤積了大量的芯片，但是目前已經庫存不足。因此在今年 7 月，華為消費者業務 CEO 余承東在 P50 手機發布會上表示，這兩年多美國四輪制裁，限制華為 5G 手機，所以華為的 5G 芯片只能當 4G 用。

不過，榮耀從華為分離后，與高通之間的合作關系很快便建立起來。高通高管曾透露，未來，榮耀手機計劃發布三款搭載高通芯片的手機產品，其中有一款為搭載驍龍 888 的產品，另外兩款也是高端的產品。

高端芯片領域無人阻擊高通，而在中端領域，聯發科是主要玩家。聯發科在 4G 時代主要以低端芯片為主，更多應用于紅米、魅族等千元左右的手機。而在 5G 時代，聯發科發布天璣 1100、天璣 1200，向中高端領域發力，并逐漸贏得了 vivo、OPPO、Redmi、realme 等諸多手機企業認可。

而紫光展銳目前還剛剛起步，只有低端芯片，競爭力自然不足以匹敵聯發科和高通。

一位終端從業者表示，終端企業對芯片定價并沒有多大話語權，中低端智能手機尚有選擇的權利，但高端旗艦機只能抱住高通的“大腿”，任其“宰割”。

終端企業成本承壓是否要消費者買單?

從三家頭部芯片公司近日發布的財報來看，從今年初就開始的芯片代工漲價，并沒有降低芯片企業的業績，相反高通、聯發科、紫光展銳的業績出現了大幅增長。

高通 2021 年第三財季（截至 6 月 27 日) 的營收為 80.6 億美元，同比增長 65%；凈利潤為 20.27 億美元，同比增長 140%。其中，手機芯片營收為 38.63 億美元，同比增長 57%；技術許可 (QTL) 營收為 14.89 億美元，同比增長 43%。

聯發科 2021 年第二季度財報數據顯示，其合并營收為 1256.53 億元 (新臺幣, 下同), 環比增長 16.3%, 同比增長 85.9%。營收毛利潤為 580.38 億元，環比增加 19.6%；凈利潤為 275.87 億元，環比增加 7%。手機業務營收占比為 57%, 相較去年大幅增長 143%。

紫光展銳 2021 年上半年（1-6 月）營業收入同比增長 240%。其中，5G 手機（主要是芯片，編者注）銷售收入同比增長 1458%，智能手機銷售收入同比增長 364%，功能手機銷售收入同比增長 102%。

芯片公司把成本壓力轉向下游終端企業存在很大可能性。芯片作為智能手機的核心組成部分，相當于智能手機的“大腦”，芯片漲價或直接影響智能手機的售價。

蘋果已經傳出漲價消息。有媒體報道，蘋果計劃提高即將上市的 iPhone13 系列價格，漲幅可能超過千元，以此來彌補臺積電漲價導致的芯片成本上漲。

Sravan Kundojjala 認為，一些終端企業可能會自己承受芯片價格上漲的壓力，但更多的還是會將增加的成本轉移給消費者。

日前，科技日報援引俄羅斯通信專家報道稱，因芯片等零部件短缺，在手機價格方面，今年已經上漲了 35%，很可能會再上漲 10 個百分點。“這可能發生在秋季。”

調研機構 GFK 公布的數據顯示，今年一季度，全球手機的平均售價達到了 374 美元，相當于人民幣 2400 元左右，中國市場手機的平均售價也達到了 2250 元，比上年上漲 295 元。

在接下來的芯片代工漲價潮之下，終端企業如何應對？消費者又會為高價智能手機“買單”嗎？一切還需觀察。