高通 CEO：愿與代工廠在歐洲展開合作，芯片短缺問題明年基本解決

據(jù)報(bào)道，高通公司 CEO 里斯蒂亞諾?安蒙（Cristiano Amon）9月8日表示，如果歐盟的汽車芯片生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃能夠吸引到合適的代工廠商，高通也愿意與它們?cè)跉W洲展開合作。

安蒙在慕尼黑舉行的 IAA 車展上表示，歐洲的代工廠現(xiàn)在正大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體，但關(guān)于投資“尖端技術(shù)”的辯論正在進(jìn)行中，高通對(duì)此很感興趣。安蒙說：“法國政府和歐洲政府正在進(jìn)行非常有建設(shè)性的對(duì)話，我認(rèn)為他們有興趣將代工廠吸引到歐洲來?！?/p>

安蒙說，高通的大部分制造都是針對(duì)“尖端技術(shù)”的，而這些領(lǐng)域的大部分代工廠位于中國臺(tái)灣、韓國和美國。但安蒙同時(shí)表示，高通完全支持歐盟吸引代工廠的計(jì)劃。如果歐盟能吸引到從事領(lǐng)先制程技術(shù)的代工廠，則高通肯定愿意與這些代工廠合作。

當(dāng)前的芯片短缺打擊了歐洲汽車制造商，并暴露了其對(duì)亞洲的依賴。為了解決這一問題，歐盟正在推動(dòng)數(shù)十億美元的投資，以便在未來 10 年將歐洲在全球芯片生產(chǎn)中的份額翻一番。

除了高通，英特爾在此次 IAA 車展上表示，未來十年將向歐洲兩家主要芯片工廠投資 800 億歐元（約合 950 億美元），具體細(xì)節(jié)將在今年年底前公布。此外，英特爾 CEO 帕特?基辛格（Pat Gelsinger）還表示，英特爾還將向汽車制造商開放其在愛爾蘭的半導(dǎo)體工廠。

作為全球最大的手機(jī)芯片供應(yīng)商，高通正在向汽車領(lǐng)域進(jìn)軍，并推出了一些儀表盤和信息娛樂系統(tǒng)芯片。近期，高通以 46 億美元收購瑞典汽車零部件制造商 Veoneer，充分體現(xiàn)了高通對(duì)汽車行業(yè)的承諾。安蒙表示，該交易受到了業(yè)界的好評(píng)。他說：“我們將留在汽車行業(yè)?！?/p>

安蒙還稱，他本周將會(huì)見所有德國主要汽車制造商的 CEO。當(dāng)前，高通與 26 個(gè)全球汽車品牌中的 23 個(gè)品牌合作。他說：“當(dāng)前，我們與所有德國汽車制造商都存有商業(yè)合作關(guān)系，或者有未來的合作計(jì)劃。”

同時(shí)，高通也與全球所有主要的晶圓代工廠合作，包括臺(tái)積電、三星電子、格羅方德半導(dǎo)體（Global Foundries）和中芯國際。安蒙稱，在過去的 12 個(gè)月，高通在與供應(yīng)商一起建設(shè)新的制造設(shè)施以應(yīng)對(duì)全球芯片短缺方面做了大量工作。他說：“我們預(yù)計(jì)，2022 年大部分問題都將迎刃而解。”