聯發科聯手AMD研發筆記本芯片：GPU是最大亮點

9月24日消息，據臺媒DigiTimes報道，業界近期有傳聞稱，AMD正在和聯發科商談組建合資公司，這一合資公司將致力于研發集成了Wi－Fi、5G基帶和高速數據傳輸的SoC，它將會被使用在筆記本電腦等設備上。DigiTimes預計，這一SoC將集成聯發科CPU和AMD RDNA架構的GPU。

近段時間，AMD往外賣RDNA架構GPU的操作頻繁了很多。AMD此前表示，三星下一代移動SoC Exynos 2200（暫定名），將配備RDNA GPU，圖形性能很可能遠超Exynos 2100，甚至超過蘋果A14仿生處理器。

Exynos 2200最快將在今年末亮相，首發機型應該是自家Galaxy S22。2022年初，Exynos 2200、高通驍龍898（暫定名）、聯發科天璣2000都將亮相，明年下半年高通驍龍898還有臺積電版本問世，它們三家之間將展開激烈競爭。

和單純賣GPU不同，AMD此次是要和聯發科成立合資公司，是真金白銀出錢經營，投入自然會更大一些。另外，AMD和聯發科此前就有合作，AMD近期推出的Wi－Fi芯片AMD RZ608，其實是聯發科MT7921K的馬甲款，說明雙方的關系頗密切。

蘋果此前在MacBook上發布了M1芯片，不光性能強悍，續航也有大幅升級。M1芯片的問世，給業界帶來了較大震撼，不少企業都想往M1芯片的路線發展，谷歌也是其中之一。據日經亞洲報道，谷歌計劃在2023年左右推出適用于自家筆記本電腦和平板電腦的CPU產品，將采用Arm架構。

AMD和聯發科的合作，很可能也是朝這一路子走的。Arm架構的SoC十分適合輕薄本，續航能得到大幅升級，目前就是軟件適配難一些。解決了軟件適配問題，Arm架構的筆記本能得到更大普及。