硅晶圓價格最高漲15% 產能或吃緊到2023年 代工廠加速擴產是主因
9月28日訊，據臺媒《工商時報》報道，隨著信越及勝高等日系硅晶圓大廠與客戶簽訂2022年長約并順利漲價，臺灣地區(qū)硅晶圓廠也與客戶陸續(xù)簽訂2022年長約，其中6英寸及8英寸硅晶圓合約價上漲約10%，12英寸硅晶圓合約價調漲約15%。
據SEMI統(tǒng)計，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積環(huán)比增長6%、同比增長12%達到3534百萬平方英寸，超過第一季度創(chuàng)下的歷史新高。
然而，這仍不能滿足需求，據SUMCO統(tǒng)計，Q2全球僅12英寸硅片需求便超過710萬片/月。業(yè)內人士指出，考慮到各家硅晶圓廠目前產能利用率均達100%滿載，但在未來2-3年內新增產能開出十分有限，預期2022年下半年硅晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、臺灣環(huán)球晶、德國世創(chuàng)（Siltronic）等全球四大硅晶圓廠，均認為硅晶圓市場供不應求情況會延續(xù)到2023年。
硅晶圓廠們據悉已經獲得了客戶預付款，用以擴建硅晶圓產能以應對2023-2024年強勁需求。
硅晶圓是半導體制造的核心原材料。據SEMI統(tǒng)計，2020年全球晶圓制造材料市場總額達349億美元，其中硅片的銷售額占比最高，達到36.64%，硅晶圓的供需情況與價格趨勢也很大程度反映半導體行業(yè)的景氣度。
臺積電、中芯國際、華虹半導體等代工廠今年大舉提高資本支出，據市場研究機構IC Insights最新數據顯示，受益于5G智能手機處理器、網絡和數據中心處理器等應用的推動，今年代工市場將首次超過1000億美元大關，同比強勁增長23%。新增產能會在明年下半年陸續(xù)開出，期間勢必會提高晶圓采購量。
從市場格局來看，硅晶圓由于提純和加工技術門檻極高，因此全球的硅晶圓市場形成高度壟斷，目前全球前五大硅晶圓廠商占據全球近90%市場份額。信達證券分析師方競表示，我國相關產業(yè)起步較晚，技術積累不及海外，近年來國內廠商加快硅晶圓的研發(fā)投入和建設，已有多家廠商實現了從8英寸到12英寸硅晶圓的突破，未來國內廠商有望充分受益硅晶圓的高景氣度。
