“打臉”砍單疑慮，魏哲家強調(diào)產(chǎn)能吃緊延續(xù)到明年

魏哲家：產(chǎn)能吃緊延續(xù)明年

對于外資先前釋出半導體產(chǎn)業(yè)面臨庫存調(diào)整與潛在砍單疑慮等看法，以及市場近來對終端需求放緩雜音頻傳，臺積電總裁魏哲家對此回應說“智能手機需求可能趨緩，但不能對等半導體產(chǎn)業(yè)需求。”重申產(chǎn)能吃緊情況將延續(xù)至明年，強調(diào)供應鏈維持較高庫存水位現(xiàn)象仍將持續(xù)一段期間。

他指出，受新冠疫情影響產(chǎn)生的供應鏈失衡情況短期仍將持續(xù)，不論此現(xiàn)象是否繼續(xù)，相信公司的技術領先地位，能掌握市場對先進制程及特殊制程技術的強勁需求，也預期今年產(chǎn)能將持續(xù)吃緊，且情況會延續(xù)至明年。

魏哲家強調(diào)，臺積電正進入更高的結(jié)構(gòu)性成長區(qū)間，來自5G和HPC相關應用大趨勢，帶動未來幾年對高效能運算及低功耗需求大增，需要更多先進制程技術支持。此外，這些大趨勢不僅使單位產(chǎn)品數(shù)量增加，還會提升高效能運算、智能手機、車用電子與物聯(lián)網(wǎng)相關應用中半導體的用量。

庫存水位方面，臺積電維持先前看法，相較歷史季節(jié)性庫存水準，客戶與供應鏈將在下半年逐步提升庫存水位，客戶為持續(xù)確保供應鏈穩(wěn)定，維持較高庫存水位。

這一說法和他在今年4月的說法基本相吻合。彼時魏哲家認為，整體半導體需求依舊強勁，產(chǎn)能短缺將至2022年；其中，成熟制程因為新產(chǎn)能要到2023年才會開出，短缺期間更將持續(xù)到2023年。