IC載板擴產(chǎn)難擋供需缺口擴大

日前，據(jù)報道，IC載板大廠南亞PCB副總呂連瑞表示，不少載板廠雖已加緊擴產(chǎn)，但因終端需求持續(xù)激增，且遠大于產(chǎn)能供給，預(yù)計2022年載板缺口將進一步擴大。

據(jù)臺媒《工商時報》報道，呂連瑞表示，比如ABF載板方面，中國大陸CPU廠商也緊跟美系大廠步伐，提出更高規(guī)格要求，而sub-6 GHz、毫米波，甚至是低軌衛(wèi)星、6G等相關(guān)芯片產(chǎn)品同樣都需要ABF載板。

此外，加密貨幣領(lǐng)域的GPU需求強勁，在風(fēng)頭正勁的元宇宙概念帶領(lǐng)下，網(wǎng)絡(luò)、通信等相關(guān)芯片產(chǎn)品也站上風(fēng)口，而新能源汽車的崛起還將推進制造從傳統(tǒng)PCB轉(zhuǎn)向IC載板，均將帶來新的載板需求。在此背景下，南亞PCB方面，已在積極擴充產(chǎn)能，預(yù)計至2024年將投資400億元新臺幣進行產(chǎn)能擴充，預(yù)計屆時載板產(chǎn)能將較2020年增加70％。而在近兩年業(yè)績逐步墊高的情況下，公司仍預(yù)計明年增長將達到兩位數(shù)。