PCB廠商加速向上突圍，半導體測試板成入局“香餑餑”

集微網(wǎng)消息，眾所周知，PCB作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。目前，全球PCB制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日韓、東南亞、美國和歐洲等區(qū)域，其中，中國大陸已發(fā)展成為全球PCB產(chǎn)業(yè)最重要的生產(chǎn)基地。

值得注意的是，盡管我國PCB企業(yè)眾多，但產(chǎn)品同質(zhì)化較為嚴重，“大而不強”是國內(nèi)PCB領(lǐng)域的現(xiàn)狀。受下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢影響，國內(nèi)產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上，在高端PCB占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。

如何避免低價搶單？

集微網(wǎng)了解到，由于國內(nèi)PCB周邊配套并不完善，在PCB 專用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件尚存在依賴進口的情況，因此，國內(nèi)PCB企業(yè)的產(chǎn)品主要集中在傳統(tǒng)產(chǎn)品單面板/雙層板及多層板等方面，而在高技術(shù)含量、高附加值的 HDI板、多層板、封裝基板等產(chǎn)品方面，雖然國內(nèi)廠商已經(jīng)有所突破但整體市場供給仍以日系、韓系廠商為主導。

目前，全球PCB廠商有幾千家，國內(nèi)廠商的數(shù)量也很龐大，盡管在環(huán)保風暴后，部分技術(shù)、產(chǎn)能落后的中小企業(yè)逐步被淘汰，但PCB行業(yè)的市場競爭仍然激烈。

據(jù)集微網(wǎng)不完全統(tǒng)計，當前在A股上市的PCB企業(yè)已經(jīng)達到28家，包括鵬鼎控股、東山精密、深南電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技、超聲電子、崇達技術(shù)、興森科技、生益電子、奧士康、博敏電子、弘信電子、世運電路、依頓電子、中京電子、廣東駿亞、科翔股份、明陽電路、超華科技、中富電路、澳弘電子、四會富仕、協(xié)和電子、金百澤、天津普林、迅捷興、本川智能。

近年來，包括廣合科技、威爾高電子、特創(chuàng)電子、滿坤科技、合通科技、駿成科技、柏承科技在內(nèi)的數(shù)十家PCB企業(yè)也已經(jīng)開啟上市征程，預計未來在A股上市的PCB企業(yè)將持續(xù)增長。

當前，國內(nèi)PCB廠商在市場競爭時的主要經(jīng)營策略就是低價搶訂單，但隨著近年來大批國內(nèi)PCB企業(yè)通過募集資金擴大生產(chǎn)，市場產(chǎn)能將不斷擴張，競爭也將日趨激烈。

如何擺脫低價搶單的困境是眾多中國大陸和臺灣地區(qū)廠商面對的經(jīng)營難題，而向技術(shù)門檻更高、資金投入更大的高端PCB領(lǐng)域突圍是較為領(lǐng)先的PCB廠商給出的答案。

據(jù)了解，當前包括超聲電子、方正科技、景旺電子、中京電子、崇達技術(shù)、博敏電子、五株科技、志博信、勝宏科技、東山精密在內(nèi)的數(shù)十家國內(nèi)PCB廠商都在加碼HDI領(lǐng)域，部分企業(yè)已經(jīng)獲得技術(shù)和市場的雙重突破。

同時，包括深南電路、興森科技、丹邦科技、安捷利、崇達技術(shù)、景旺電子、中京電子、勝宏科技、東山精密等廠商陸續(xù)進入封裝基板領(lǐng)域。據(jù)中國臺灣PCB設(shè)備供應商牧德表示，預計兩年內(nèi)有19家陸資客戶計劃擴充封裝基板產(chǎn)能。

盡管當前HDI和封裝基板市場需求較為旺盛，但隨著大量企業(yè)入局，后續(xù)產(chǎn)能將大幅增長，此時再進入該領(lǐng)域，待到產(chǎn)能開出或?qū)⑾萑氡粍訝顟B(tài)。

IC測試板成“香餑餑”

在此情況下，半導體測試板成為柏承、博智、高技、金像電、興普科技等中國臺灣PCB廠商和興森科技、滬電股份、四會富仕、廣東駿亞等中國大陸PCB廠商向上突圍的共同選擇。

據(jù)了解，半導體測試板是芯片封裝后的重要測試耗材，主要應用于良率測試階段，通過測試芯片的功能、速度、可靠度、功耗等屬性是否正常，剔出功能不全的芯片，可減少后段制程成本的浪費，避免終端產(chǎn)品因為IC不良產(chǎn)生報廢。

業(yè)內(nèi)人士指出，半導體測試板是一個利基市場，雖然整體需求量少但產(chǎn)品單價高，技術(shù)難度也高，需要達到40-60層板的水平。

目前，全球包括探針卡（Probe Card)）、負載板(load board)和老化板(Burn in Board)在內(nèi)的半導體測試板市場規(guī)模約合200億元，其中據(jù)VLSI Research數(shù)據(jù)顯示，2020年全球探針卡市場規(guī)模21.26億美元（約合135.68億元），據(jù)此推算，全球負載板和老化板的市場規(guī)模約為64.32億元。

興森科技也曾表示，半導體測試板因為其高層數(shù)、高厚徑比和小孔距造成加工難度大，同時需要技術(shù)、銷售團隊擁有半導體測試領(lǐng)域極強的專業(yè)知識，因此，高端半導體測試板全世界只有少數(shù)公司可以生產(chǎn)銷售，主要分布在美國、日本和韓國，國內(nèi)公司很少涉足。

業(yè)內(nèi)人士指出，全球知名的半導體測試板領(lǐng)域供應商包括歐美廠商R&D Altanova（愛德萬11月宣布收購該企業(yè)）， Harbor(興森科技2015年從Xcerra處收購）、Gorilla Circuits、Synergie CAD等，韓國廠商泰思電子(TSE)，臺灣廠商中華精測、雍智科技（KSMT）等，港資企業(yè)嘉兆科技(CORAD）以及等MJC、JapanElectronicMaterials等日本廠商。

國產(chǎn)PCB廠商紛紛入局

長期以來，全球高端芯片市場都被國外廠商牢牢把控，帶動了當?shù)匕雽w測試行業(yè)的蓬勃發(fā)展，并進一步使得歐美、日本、韓國等地測試耗材廠商占據(jù)了市場的有利地位，而隨著國內(nèi)高端芯片的一步步突破，相關(guān)供應鏈也將獲得較好的成長。

在此情況下，興森科技從 2013 年起涉足半導體測試板業(yè)務，2015年收購美國Harbor并設(shè)立上海澤豐，2020年公司測試板業(yè)務實現(xiàn)5億元收入，由于美國Harbor產(chǎn)能受限，廣州興森去年啟動半導體測試板擴產(chǎn)，目前產(chǎn)線建設(shè)完成、產(chǎn)能尚未釋放，目標是建設(shè)國內(nèi)最大的專業(yè)化測試板工廠。

2021年2月1日，滬電股份也宣布規(guī)劃投資新建應用于半導體芯片測試及下一代高頻高速通訊領(lǐng)域的高層高密度互連積層板研發(fā)與制造項目，項目投資總額約為19.8億元人民幣，將分階段實施，項目總建設(shè)期計劃為4年。本項目全部建成達產(chǎn)后，預估年營業(yè)收入約為24.8億元人民幣，其中應用于半導體芯片測試領(lǐng)域的產(chǎn)品營業(yè)收入約為5億元人民幣。

2021年5月，四會富仕在官微宣布，公司首款應用于芯片測試機的48層高密度、高多層、高難度、高技術(shù)的PCB研發(fā)完成，經(jīng)多重測試，滿足客戶要求，達到出貨標準。

廣東駿亞也在中報披露，為更好地把握行業(yè)發(fā)展機遇，快速響應市場需求變化，公司將不斷加大對高多層電路板、高頻/高速板、任意互聯(lián) RFPC/HDI、IC測試板、光電模塊板、攝像頭模組板等產(chǎn)品的投入與布局。

當前，正值國內(nèi)半導體行業(yè)蓬勃發(fā)展時期，國產(chǎn)PCB廠商大力加碼半導體測試板業(yè)務，一方面是有機會從低端的PCB紅海市場中跳脫出來，另一方面也有機會伴隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)共同成長，實現(xiàn)技術(shù)和業(yè)績的雙重突破。