聯(lián)發(fā)科和高通纏斗，卻再證明落后蘋果兩代

聯(lián)發(fā)科和高通新一代的高端芯片都已正式發(fā)布了，性能測試軟件的分數(shù)也已經(jīng)出來了，業(yè)界就兩家芯片企業(yè)誰的高端芯片性能更強的時候，卻尷尬的發(fā)現(xiàn)竟然比蘋果兩年前發(fā)布的A13還不如。

據(jù)Geekbench5的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布的高端芯片天璣9000在性能方面確實比高通的驍龍8G1強，前者的單核、多核性能分別為1287分、4474分，后者單核、多核性能分別為1200分、3810分，天璣9000領先于驍龍8G1。

導致如此結果其實并不在于兩家芯片企業(yè)在芯片設計技術方面存在差異，因為兩款芯片都是采用了ARM的公版核心X2、A710、A55的三叢集架構，主要的原因是它們所采用的芯片制造工藝不同所致，天璣9000采用了技術更先進的臺積電4nm工藝，而驍龍8G1采用了技術稍落后的三星4nm工藝。

然而就在高通和聯(lián)發(fā)科為新款芯片的性能爭吵得不可開交的時候，業(yè)界卻尷尬的發(fā)現(xiàn)它們的芯片性能遠遠落后于蘋果今年的A15處理器，甚至不如蘋果兩年前推出的A13處理器。

蘋果兩年前發(fā)布的A13處理器，單核、多核性能分別為1331分、3366分，天璣9000的單核性能比A13低，多核性能則比A13高1000多分，從分數(shù)來看兩者各有千秋。

不過這么多年來，業(yè)界認為對于手機來說，單核性能更重要，因為手機很多情況下都是一個程序在運行，極少會用到多程序同時運行，多核性能對于手機來說影響較小，甚至有說法是天璣芯片就是一核有難多核圍觀，嘲笑安卓處理器的多核性能沒有太大的實用意義。

聯(lián)發(fā)科和高通的芯片性能比蘋果的A系處理器落后兩年，在于它們都是采用ARM的公版核心，由于ARM的公版核心需要考慮到成本以及兼顧諸多行業(yè)的需要，因此自然無法只是以性能為優(yōu)先，在性能方面一直都落后于蘋果的A系處理器，這是造成采用ARM公版核心的聯(lián)發(fā)科和高通的芯片性能落后的原因。

由于聯(lián)發(fā)科和高通的芯片性能落后，再加上安卓系統(tǒng)向來被詬病越用越卡以及安卓系統(tǒng)安全性不高等原因，如今安卓手機在高端手機市場日益衰退，高端消費者更青睞蘋果的iPhone，今年以來iPhone在全球手機市場的每個季度占比都比以往高，甚至在中國市場時隔6年之后重奪第一名，安卓手機企業(yè)無奈之下只能退守2000元以下的價位。

可以說聯(lián)發(fā)科和高通斗得不可開交，然而卻并沒什么用，它們和安卓手機企業(yè)在蘋果面前日益缺乏競爭力，純粹炒個熱鬧，卻沒有什么實惠，這是安卓陣營的悲哀吧。