2022年中國晶圓加工產業鏈上中下游市場剖析（附產業鏈全景圖）

2021-12-22 來源：中商產業研究院

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關鍵詞：晶圓加工

中商情報網訊：晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。

一、產業鏈

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等；中游分為單晶硅片和多晶硅片；下游包括消費電子、半導體、光伏電池、工業電子、二極管等。

資料來源：中商產業研究院整理

二、上游分析

1、二氧化硅

（1）產量

二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。中國二氧化硅產量保持逐年增長，從2016年的142.8萬噸增長至2020年的186.2萬噸，年均復合增長率達6.86%，預計2022年產量將達198.4萬噸。

數據來源：國家統計局、中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

資料來源：中商產業研究院整理

2、光刻膠

（1）產量

在國家一系列紅利政策帶動下，中國半導體、平板顯示及PCB行業發展勢頭良好。作為半導體、平板顯示及PCB行業制造環節中關鍵的材料，光刻膠的市場需求得到快速釋放，尤其是LCD光刻膠產量增長。數據顯示，我國光刻膠產量由2016年7萬噸增至2019年11萬噸。中商產業研究院預測，2021年我國光刻膠產量可達15萬噸。

數據來源：中商產業研究院整理

（2）市場規模

數據顯示，我國光刻膠市場規模由2016年53.2億元增至2019年81.4億元，年均復合增長率為15.23%。中商產業研究院預測，2021年我國光刻膠市場規模可達93.3億元。

數據來源：中商產業研究院整理

3、濺射靶材

（1）市場規模

按使用的原材料材質不同，濺射靶材可分為金屬/非金屬單質靶材、合金靶材、化合物靶材等。2016-2020年我國濺射靶材市場規模將從177億元升至337億元，年均復合增長率為17.46%，預計2022年市場規模將達396億元。

數據來源：江豐電子、中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

資料來源：中商產業研究院整理

三、中游分析

1、晶圓加工市場規模

中國晶圓加工市場規模一直保持增長，2019年中國晶圓加工市場規模達2149.1億元，同比增長18.2%，預計2022年將達3412.3億元。

數據來源：中商產業研究院整理

2、硅片產量

近年來，中國硅片出貨量呈現穩定增長趨勢，2021年上半年中國硅片產量為105GW，同比增長40%，保持了較高的增速。

數據來源：中國光伏行業協會、中商產業研究院整理

3、多晶硅產量

隨著硅料國產化進程的加速，我國已經逐漸擺脫原材料受控的局面。近年來中國多晶硅產量不斷增長，2020年，中國多晶硅產量達到39.6萬噸，占世界總產量的73%。隨著多晶硅產能的是否以及技術加強企，預計2022年產量將達52萬噸。

數據來源：CPIA、中商產業研究院整理

4、硅片市場集中度

2018-2020年期間我國硅片行業市場一直保持較高的市場集中度且仍在不斷提升，2020年我國硅片行業前五企業市場占有率為88.1%，較2019年提高了15.3%。

數據來源：中國光伏行業協會、中商產業研究院整理

5、重點企業分析

資料來源：中商產業研究院整理

四、下游分析

1、消費電子

近年來，電子科技消費級應用領域的不斷發展以及世界范圍內人口消費水平不斷提高，消費電子市場終端產品領域在市場容量和品類廣度上不斷發展延伸。隨著居家辦公及網課時代的到來，電子產品需求加大，電子產品價格有所上漲。數據顯示，2020年1-12月，我國規模以上電子信息制造業實現主營業務收入120992億元，同比增長8.3%。中商產業研究院預測，2022年我國電子制造業市場規模將達到144350億元。