SEMI：預計2021年全球半導體制造商總銷售額到1030億美元

2022-01-05 來源：網絡整理

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近日，SEMI發布其年終半導體設備總銷售額，預計2021 年原始設備制造商總銷售額將達到1030億美元，比 2020 年的行業紀錄（710億美元）猛增 44.7%。到 2022 年全球半導體設備市場將擴大到 1140 億美元。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“半導體制造設備總銷售額突破 1000 億美元大關反映了全球半導體行業為擴大產能以滿足強勁需求的一致和非凡的動力。我們預計，對數字基礎設施建設和多個終端市場的長期趨勢的持續投資將推動 2022 年的健康增長。”

前端（晶圓廠）和后端（組裝/封裝和測試）半導體設備行業都在為全球擴張做出貢獻。2021 年晶圓廠設備行業將增長 43.8%，達到 880 億美元，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備；2022 年還將增長 12.4%，達到約 990 億美元。預計2023年晶圓廠設備將小幅下降-0.5%，降至984億美元。

代工和邏輯分支占晶圓廠設備總銷售額的一半以上，2021年同比增長 50%，達到 493 億美元。2022年代工和邏輯設備投資增長 17%。

企業和消費者對內存和存儲的強勁需求推動了 DRAM 和 NAND 設備支出的增長。DRAM 設備行業在 2021 年的擴張中處于領先地位，將飆升52%，增長至151億美元，并在 2022 年增長 1%（153 億美元）。預計 2021 年 NAND 設備市場將增長 24%，達到192億美元；2022 年將增長 8%，達到206億美元。預計 2023 年 DRAM 和 NAND 支出將分別下降 -2% 和 -3%。

在 2020 年實現 33.8% 的強勁增長之后，組裝和封裝設備細分市場預計將在 2021 年飆升 81.7%，達到70億美元。2022 年將再增長 4.4%。半導體測試設備市場預計將在 2021 年增長 29.6%，達到78億美元；并在 2022 年繼續增長 4.9%，以滿足對 5G 和高性能計算 (HPC) 應用的需求。

從地區來看，中國、韓國和中國臺灣地區預計仍將是 2021 年支出的前三大目的地。中國在 2020 年首次獲得領先地位。