半導體代工產(chǎn)能有多缺？蘋果首度接受臺積電漲價

1月17日訊，半導體代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，就連蘋果也不能得到特殊待遇了。據(jù)臺灣地區(qū)工商報道，供應鏈人士稱，由于晶圓代工產(chǎn)能供不應求，臺積電2022年全面調(diào)漲晶圓代工價格，蘋果為其第一大客戶，過去從未被漲價“波及”，現(xiàn)如今為了確保產(chǎn)能已接受漲價，并包下臺積電12-15萬片4nm產(chǎn)能。

將采用臺積電4nmN4P制程投片的是蘋果自行研發(fā)的新一代A16應用處理器，該處理器芯片已完成設計定案，預計下半年開始在臺積電Fab18廠進入量產(chǎn)，最終將搭載于新一代iPhone14及iPad等產(chǎn)品。

從漲幅來看，臺積電16nm及優(yōu)化的12nm、7nm及優(yōu)化的6nm、5nm及優(yōu)化的4nm等先進制程，2022年平均價格約較2021年調(diào)漲8-10%，不過因為蘋果是（臺積電的）最大客戶，其訂單漲幅將低于其它先進制程客戶。

臺積電表示不對客戶接單狀況進行評論，但臺積電在日前法說會中透露了不少積極信號，其中就提及加大布局先進制程（7nm及以下制程）。近年來，臺積電的先進制程的營收占比也持續(xù)增加，2021年，其先進制程芯片出貨占總晶圓銷售額的50%，去年為41%。2021年Q4，5nm芯片出貨占總晶圓銷售額的23%，7納米芯片占27%。

圖源：臺積電法說會

臺積電CEO魏哲家提到，5nm系列制程持續(xù)受益于智能機與高速運算（HPC）應用需求成長，同時3nm制程按照進度將于今年下半年量產(chǎn)。

另外，臺積電再次強調(diào)產(chǎn)能緊缺難解，并公布了史上最高的資本支出計劃。臺積電董事長劉德音在回答投資者提問時表示，來自IC設計與IDM委外等訂單增加，晶圓代工今年會是個好年，臺積電的營收增速將超越半導體產(chǎn)業(yè)與IC設計行業(yè)，魏哲家表示，“IDM廠仍是臺積電的優(yōu)質(zhì)客戶，我們已經(jīng)準備（擴大）資本支出，滿足IDM廠擴大委外釋單的長期需求。”預計2022年資本支出400億美元至440億美元，同比增長33%-47%。