中興通訊7nm 5G基站主控芯片已交由臺積電代工

據日經新聞報導，在美國政府持續打壓華為之際，大陸第二大電信設備制造商中興通訊正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托臺積電以7nm代工其自研的芯片，同時還采用臺積電的先進封裝技術，后續有望持續延伸至更先進的制程。

對于相關報導消息，臺積電昨（9）日不予評論。

根據臺灣媒體預計，由于臺積電營收規模持續放大，且中興并非其前十大客戶，估計中興訂單占臺積電營收比重約3%以內，盡管占比不大，若雙方合作持續并延伸至更先進的制程，仍將成為臺積電增長的新動能。

中興曾在2018年遭遇美國出口管制，不過在累計繳納22.9億美元的罰金與承諾具體改進措施，并接受美國監管后，美國商務部在2018年7月解除了對中興的禁令。

業界觀察，隨著2019年華為被列入美國出口管制清單，華為最賺錢的通信網絡／基站設備市占陸續被諾基亞、愛利信、中興乃至三星集團分食，雖然市場總量并未大的改變，但市占率發生變化，中興因業務發展所需，向臺積電下單并不讓人意外，因為臺積電目前在先進制程量產能力、規模與品質都是全球領先。

臺積電7nm家族是其目前營收占比最大的制程，去年占整體營收比重為31%，該制程應用領域橫跨高階到中階移動產品、消費性應用、人工智能、網絡通信、5G基礎架構、繪圖處理器、以及高性能計算等，業界估計臺積電7nm客戶產品規模已超過200個，累計量產芯片也已超越10億個，并獲2021年IEEE創新獎。后續先進的5nm家族制程也持續推進在今年邁入量產第三年，3nm則預定今年下半年量產。

日經報導稱，中興采用臺積電先進的7nm技術，來生產其自研5G基站主控芯片，并且采用臺積電的封裝技術。消息來源告訴日經，中興也考慮采用比7nm更先進的制程技術。熟悉內情的人士指出，中興這幾年來悄悄地強化自研芯片能力，盡管產量不多，但已有長足進展。

資料顯示，早在2020年9月，中興通訊副總裁、MKT及方案政企部總經理李暉就對外表示，在5G無線基站、交換機等設備的主控芯片上，中興自研的7nm芯片已實現市場商用，5nm也已經進入實驗階段。

報導還披露，中興已告知供應商，該公司的目標是今年在大陸境內服務器出貨量要達到兩位數成長，以擴大市占率，尤其是用于基站的服務器，而這項雄心勃勃的目標將直接挑戰業界龍頭華為，后者在取得關鍵零部件方面仍面臨障礙。

由于許多國家（主要是西方國家）禁止華為和中興參與5G網絡基礎設施，因此，這兩家公司花更多心思在大陸內需市場。根據中國工業和信息化部的初步數據，大陸在5G部署領先全球，截至2021年已安裝130萬座5G基地臺。

市場研究機構LightCounting的首席分析師泰拉爾（Stephane Teral） 表示，華為仍然是大陸最大電信設備制造商，但中興在大陸境內市占率估計已從2020年的30%，攀升至去年的35%。