阿斯麥呼吁歐洲組建芯片聯(lián)盟 強調(diào)短期內(nèi)不存在芯片過剩風險

全球最先進的芯片設(shè)備供應(yīng)商荷蘭阿斯麥周三警告稱，如果不采取緊急行動振興半導體產(chǎn)業(yè)，歐洲就有可能跌落至在全球半導體領(lǐng)域毫無影響力的境地。

該公司首席執(zhí)行官Peter Wennink還認為，全球芯片行業(yè)短期內(nèi)沒有供應(yīng)過剩的風險。

目前不存在芯片過剩風險

在全球“缺芯”持續(xù)困擾眾多產(chǎn)業(yè)之際，發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球多個國家地區(qū)的共識。

當?shù)貢r間周三，Peter Wennink在致投資者的信中預計，今年，中國、歐盟、日本、韓國和美國在芯片行業(yè)的資本支出預計將從2021年的1500億美元增加一倍。

他表示：“我們意識到，這引發(fā)了對潛在供應(yīng)過剩的擔憂…然而，我們認為，半導體行業(yè)明顯的增長前景確實需要大幅提高產(chǎn)能。”

他還表示，他相信芯片行業(yè)會設(shè)法避免供應(yīng)過剩的情況：“行業(yè)合作伙伴將付出足夠的努力，以維持一個無障礙、高效的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。”

阿斯麥呼吁歐洲改善整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈

作為一家荷蘭公司，阿斯麥對于歐洲半導體行業(yè)的發(fā)展尤為關(guān)注。他們特別提出，歐洲有必要改善由上至下的整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，包括從芯片組件和電子產(chǎn)品等。阿斯麥還呼吁歐洲成立一個廣泛的跨行業(yè)聯(lián)盟，并盡快集體討論出一份“長期半導體創(chuàng)新路線圖”。

該公司警告稱：“如果不采取行動，歐洲半導體產(chǎn)能（在全球占比）將降至4%以下，這將使其在全球范圍內(nèi)幾乎無關(guān)緊要。”

在阿斯麥發(fā)出警告之前，歐盟委員會本周二剛剛提交了《芯片法案》。該法案提出了一系列刺激半導體行業(yè)發(fā)展的措施，包括大幅提高政府補貼，以吸引英特爾等海外半導體公司在歐洲建立半導體工廠，旨在將歐洲的半導體產(chǎn)能翻四番，并將其在全球產(chǎn)出中的份額從目前的不到10%提高到2030年的20%。

歐盟委員會的一名高級官員周二表示：“《芯片法案》的重要之處在于，我們發(fā)出了一個明確的信號，表明歐洲對商業(yè)持開放態(tài)度…我們已經(jīng)提出了我們的條件，現(xiàn)在（芯片制造商）對我們將如何對待他們的項目有了明確的法律確定性。”

歐洲芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)大幅落后

然而，阿斯麥認為，要提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，這份法案遠遠不夠。對于歐洲來說，無論是芯片產(chǎn)業(yè)上游的產(chǎn)能，還是芯片產(chǎn)業(yè)下游的需求，目前都遠遠落后于美國和亞洲。

比如，除了博世等極少數(shù)公司外，歐洲并沒有太多公司能夠創(chuàng)造足夠多的邊緣計算需求。然而人們普遍預計，到2030年，全球?qū)π酒袠I(yè)的需求增長將主要依靠邊緣數(shù)據(jù)處理需求（例如自動駕駛汽車）的增長來推動。歐盟委員會預測，邊緣計算和云計算產(chǎn)生的需求相對比例將在本世紀末發(fā)生逆轉(zhuǎn)，從目前的20:80逆轉(zhuǎn)為80:20。

根據(jù)阿斯麥公司的數(shù)據(jù)，博世是目前歐洲采購半導體最多的公司，也是歐洲在邊緣計算領(lǐng)域發(fā)展較為靠前的公司，緊隨其后的是汽車零部件供應(yīng)商大陸公司（Continental），這兩家公司的芯片采購量遠遠領(lǐng)先于愛立信等更傳統(tǒng)的科技公司。

阿斯麥還表示，過去20年，歐洲芯片制造商幾乎停止了對先進制造能力的投資，而是將更先進芯片設(shè)計的生產(chǎn)外包給臺積電等外工廠。這意味著歐洲明顯缺乏專業(yè)知識，需要幾乎從零開始建立一個新的制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

需要大幅提高刺激并組建聯(lián)盟

在財政刺激方面，目前，歐盟需要660億美元的資本支出才能維持其目前在全球產(chǎn)能中8%的份額，而阿斯麥估計，歐盟必須需要將資本支出大幅提高到2640億美元，才能實現(xiàn)產(chǎn)出翻兩番的目標。

阿斯麥警告稱：“因此，（各國政府）需要大力鼓勵外國對歐洲先進晶圓廠的投資，以降低相關(guān)的高風險…如果歐洲政策制定者不提供足夠的激勵措施，這些先進的晶圓將在其他地方建造。”

阿斯麥還認為，如果歐盟要實現(xiàn)這個雄心壯志，唯一的辦法就是讓所有利益相關(guān)者共同制定一個長期戰(zhàn)略。這一聯(lián)盟將需要來自芯片制造商、供應(yīng)商、研究機構(gòu)和更廣泛的制造業(yè)的專家以及高級決策者。

它建議，參與這一聯(lián)盟的成員國應(yīng)該是廣泛的，任何愿意在歐洲投資并建立業(yè)務(wù)的芯片制造商都應(yīng)該被允許加入，無論他們的總部在哪里。