東芝披露將于2023財年前實現30TB硬盤容量

東芝集團近日在日本東京舉辦了一場投資者關系活動。在東芝電子元件及存儲裝置株式會社演講時，公司總裁兼首席執行官佐藤裕之先生披露了東芝下一代近線硬盤的路線圖。數據生成將繼續以每年兩位數增長，面對云計算公司數據存儲迅速增長的需要，推動了對高容量硬盤的需求。為滿足這種激增需求，東芝計劃利用FC-MAMR[1]（磁能量控制-微波輔助記錄技術）、MAS-MAMR[2]（共振型微波輔助記錄技術）和盤片堆疊等專有記錄技術，在2023財年前將近線硬盤的容量提升至30TB，并將繼續擴大存儲容量。

數據中心大容量硬盤路線圖

東芝存儲產品亞洲策略聯盟(Asia Strategic Alliance) 臺灣東芝電子零組件股份有限公司儲存裝置事業部總經理南野裕一表示，“東芝將繼續與云計算公司緊密合作，以了解其確切的容量與性能要求，而利用我們新一代技術的能力將是滿足客戶需求的關鍵。與關鍵零組件供應商多年緊密合作促成了實現更高容量的技術突破，最終降低了我們近線硬盤的TCO（總體擁有成本）。”

作為一家全球性科技公司，東芝深耕創新存儲技術多年。目前東芝提供全面的硬盤產品組合，可滿足企業、數據中心、監控和客戶端市場的存儲需求。憑借多個不同系列的創新硬盤，東芝可為客戶解決四大主要細分市場中的挑戰。AL系列專注于企業性能市場；MG系列針對企業容量和數據中心需求；MQ系列涵蓋了需要移動客戶端HDD的廣泛應用；DT系列解決了監控和內置存儲的應用。