西門子加入英特爾晶圓代工服務(wù)計劃 EDA 聯(lián)盟

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(wù) (IFS) 加速計劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。英特爾的 IFS 計劃致力于建立完整的生態(tài)系統(tǒng)，基于 IFS 領(lǐng)先的工藝技術(shù)為下一代芯片級系統(tǒng) (SoC) 提供設(shè)計和制造支持。

該項計劃旨在促進(jìn) IFS 與其生態(tài)系統(tǒng)伙伴之間的合作，重點關(guān)注降低風(fēng)險和排除設(shè)計壁壘，同時加快共同客戶的產(chǎn)品上市時間。在 IFS 加速計劃 EDA 聯(lián)盟內(nèi)的合作伙伴可以提前獲得英特爾工藝和封裝技術(shù)，共同優(yōu)化和完善工具和流程，以充分發(fā)揮英特爾的技術(shù)能力。

英特爾產(chǎn)品與設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)支持部副總裁兼總經(jīng)理 Rahul Goyal 表示：“ IFS 生態(tài)系統(tǒng)聯(lián)盟是英特爾向晶圓代工領(lǐng)域愿景邁出的重要一步，我們非常高興西門子 EDA 能夠加入此項計劃。西門子卓越的 EDA 產(chǎn)品加上 IFS 領(lǐng)先的工藝技術(shù)，將為整個行業(yè)的設(shè)計團(tuán)隊提供契合需求的解決方案，助其立足于當(dāng)今充滿競爭的 IC 市場。”

作為聯(lián)盟一員，西門子將與 IFS 密切合作，針對英特爾的先進(jìn)工藝持續(xù)優(yōu)化 IC 設(shè)計工具、流程和方法。首批通過 IFS 認(rèn)證的西門子 EDA 產(chǎn)品包括行業(yè)領(lǐng)先的 Calibre? nm 平臺，以及 Analog FastSPICE (AFS) 平臺，其中，AFS 平臺可針對納米級模擬、射頻 (RF)、混合信號、存儲器和定制化數(shù)字電路，提供先進(jìn)的電路驗證功能。

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 IC-EDA 執(zhí)行副總裁 Joe Sawicki 表示：“半導(dǎo)體在全球經(jīng)濟(jì)中的扮演著越來越重要的角色，IFS 代表著英特爾對晶圓代工市場的承諾，為產(chǎn)品創(chuàng)新帶來新的動力。我們非常榮幸能與 IFS 合作，提供經(jīng)過優(yōu)化的軟件解決方案，幫助雙方共同客戶充分利用英特爾的工藝和封裝技術(shù)，實現(xiàn)創(chuàng)新。”