追加2.96億美元投資，博世擴產MEMS傳感器

據(jù)Techcruch報道，博世日前發(fā)布聲明，宣布將在之前公布的的半導體生產投資基礎上，追加投資，以應對持續(xù)的芯片短缺問題。根據(jù)公告，除了去年承諾在 2022 年投資的 4.73 億美元之外，該公司還將向新的制造設施增加 2.96 億美元。

去年6月才正式在德國德勒斯登（Dresden）建成新的12吋晶圓廠的德國汽車零件供應商博世在去年10月底宣布，2022 年將投資 4 億多歐元擴大德國德勒斯登、羅伊特林根（Reutlingen）晶圓廠的規(guī)模，并且在大馬來西亞檳城建造芯片測試中心。

博世去年宣布的大部分資金被指定用于博世在德累斯頓新建的 300 毫米晶圓制造廠，其中約 5700 萬美元用于博世于 12 月開始生產的位于斯圖加特附近的羅伊特林根晶圓廠。

從現(xiàn)在到 2025 年，這筆新資金將幾乎全部用于羅伊特林根，以創(chuàng)建新的生產空間和總計 44,000 平方米的現(xiàn)代潔凈室空間，該公司正在采取這一舉措，以應對對半導體和微機電系統(tǒng)不斷增長的需求（ MEMS）傳感器用于汽車和消費電子市場。

“博世已經是汽車應用領域的領先芯片制造商，”博世管理委員會成員兼移動解決方案業(yè)務部門主席 Markus Heyn 在一份聲明中表示。“這是我們打算鞏固的立場。”

（無塵室經過特殊構造和封閉，可以嚴格控制空氣中的顆粒物、溫度、照明、噪音、氣壓和其他環(huán)境因素。由于博世的半導體與許多其他半導體一樣，都是由碳化硅制成的，因此制造過程需要絕對清潔度——硅存在于沙子中，在用于制造之前必須進行提煉。這是一個非常精確的過程，即使是在錯誤的時間落在芯片上的微小灰塵也可以完全拋棄。)

“我們正在系統(tǒng)地擴大我們在羅伊特林根的半導體制造能力，”博世管理委員會主席 Stefan Hartung 博士在一份聲明中說。“這項新投資不僅將加強我們的競爭地位，還將使我們的客戶受益，并有助于應對半導體供應鏈的危機。”

羅伊特林根晶圓廠將生產 6 英寸和 8 英寸晶圓；目前使用的 6 英寸晶圓沒有 8 英寸或 12 英寸多，但該工藝可以降低 LED 和傳感器等半導體產品的生產成本。自 2019 年以來，特別是 8 英寸晶圓出現(xiàn)短缺，這些晶圓主要用于傳感器、MCU 和無線通信芯片等領域。博世表示，羅伊特林根的擴張將滿足汽車和消費領域對 MEMS 以及碳化硅功率半導體不斷增長的需求。

博世德累斯頓工廠將生產更多 12 英寸硅芯片，用于制造高性能產品，如 CPU、邏輯 IC 和存儲器。

“人工智能方法與連接性相結合，幫助我們在制造方面實現(xiàn)了持續(xù)的、數(shù)據(jù)驅動的改進，從而生產出越來越好的芯片，”Heyn 說。“這包括開發(fā)軟件以實現(xiàn)缺陷的自動分類。博世還使用人工智能來增強材料流動。憑借其高度自動化，羅伊特林根最先進的生產環(huán)境將保障工廠的未來和在那里工作的人們的工作。”

博世還計劃擴建現(xiàn)有的供電設施，并強調，新的生產區(qū)將于 2025 年投入運營。