恩智浦半導體天津集成電路測試中心二層項目完成竣工驗收

日前，據(jù)泰達政務服務平臺消息稱，恩智浦半導體（天津）有限公司集成電路測試中心一層裝修項目已于2021年8月竣工投產(chǎn)，近日，該測試中心二層裝修項目也完成了竣工驗收。

據(jù)悉，該項目由恩智浦半導體（天津）有限公司投資建設、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設計研究院科技工程股份有限公司設計并承建，工程建筑面積約1.49萬平方米。

據(jù)了解，恩智浦半導體公司（恩智浦）前身為飛利浦半導體，2006年，飛利浦宣布出售旗下半導體分支予由多個荷蘭投資者組成的財團，從飛利浦分離出去。該公司致力于為智能世界提供安全互聯(lián)的解決方案。