晶合集成科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)

3月10日消息，據(jù)上交所科創(chuàng)板上市委2022年第17次審議會(huì)議結(jié)果顯示，中國(guó)大陸第三大晶圓代工廠——合肥晶合集成電路股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：晶合集成)科創(chuàng)板IPO成功過(guò)會(huì)。

晶合集成主要從事 12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)，所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。目前公司已實(shí)現(xiàn) 150nm 至90nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行 55nm 制程節(jié)點(diǎn)的 12 英寸晶圓代工平臺(tái)的客戶產(chǎn)品驗(yàn)證。2020年，晶合集成12英寸晶圓年產(chǎn)能達(dá)約26.62萬(wàn)片；2021年前半年，其12英寸晶圓代工產(chǎn)能為20.61萬(wàn)片。