兆易創新：公司首顆車規級 MCU 產品已進入送樣測試階段，預計 2022 年中實現量產

3 月 24 日，兆易創新在投資者互動平臺上表示，公司第一顆車規級 MCU 產品已流片并進入客戶送樣測試階段，該產品主要面向通用車身市場，預計 2022 年中左右實現量產。

此外，兆易創新提到，公司在車規產品上會持續拓展，今年會發布首顆 M33 內核的車規 MCU，其他規格和內核的車規產品也在研發和規劃中。

對于 2022 年年 MCU 業務的成長性，兆易創新談到，從 2022 年開始到現在，MCU 缺貨還是持續存在。目前看海外大廠新增產能有限，擴產需要一段比較長的時間。從國內市場看，國產替代的趨勢還在持續，很多國內廠商還在持續導入公司的產品。

2021 年整個行業的缺貨，也在一定程度上影響了客戶，會更多關注公司供應鏈保障能力、產品品類的完整性、產品質量的可靠性，以及雙方未來長期的合作伙伴關系。在 2021 年，公司在很多領域和客戶有新的 design in，預計 2022 年會陸續貢獻營收。同時，公司不斷研發和推出新產品，如 M33 內核的車規級 MCU，集成 WIFI 和藍牙功能的無線 Combo MCU。研發團隊持續面向未來規劃和研發，不斷豐富產品品類，增強公司產品線的覆蓋度和競爭力。

資料顯示，兆易創新主要業務為存儲器、微控制器和傳感器的研發、技術支持和銷售。產品廣泛應用于手機及平板電腦等手持移動終端、消費類電子產品、物聯網終端、個人電腦及周邊、工業控制設備、汽車電子、通信設備、醫療設備、辦公設備等領域。